-
混合键合，下一个焦点
"混合键合" 之战，似乎已箭在弦上。不管是在晶圆代工龙头、存储芯片巨头还是半导体设备龙头的发展路线图中，几乎都能看到 "混合键合（Hybrid Bonding）"
2025/6/30 -
晶圆级芯片，是未来
今天，大模型参数已经以“亿”为单位狂飙。仅仅过了两年，大模型所需要的计算能力就增加了1000倍，这远远超过了硬件迭代的速度。目前支持AI大模型的方案，主流是依靠GPU集群。但单芯片GPU的瓶颈是很明显
2025/6/29 -
国产“十万卡”集群开始落地
在人工智能飞速发展的当下，算力已然成为核心竞争力的关键要素。由显卡规模撑起的算力水平，是决定大模型性能的最重要指标之一。一般认为，1万枚英伟达A100芯片，是做好AI大模型的算力门槛。2024 年，我
2025/6/28 -
比硬币小的芯片，感知万物
一枚比硬币还小的芯片，正以0.1毫米的精度扫描世界，撑起智能时代的“数字感官系统”。加特兰的毫米波雷达芯片在2024年实现出货600万颗，2025年预计激增至1600万颗，累计出货突破1900万颗。这
2025/6/26 -
对话英飞凌：持续创新，以技术深度和产品广度满足中国客户需求
2025年是英飞凌进入中国市场的第30年。从晶体管到AI时代，英飞凌始终推动行业进步。而如今在全球汽车产业加速向电动化、智能化转型的浪潮中，半导体技术的核心驱动力显而易见，而英飞凌凭借深厚的技术积累和
2025/6/25 -
标题光刻技术，走下 “神坛”
“光刻将不再那么重要。”这句话一出便在业界引起巨大争议，这句话来源于英特尔的一位高管。光刻机，向来被视为半导体制造的命脉。但近期多家芯片巨头释放的信息显示，未来光刻技术可能不再是唯一选择，即便是很难抢
2025/6/24 -
资金正在涌入半导体设备零部件
在全球科技竞争白热化的当下，半导体产业已然成为国家战略性新兴产业的核心支柱，深刻影响着电子信息、人工智能、汽车制造等众多领域的发展进程。而半导体设备零部件作为半导体产业的“基石”，其技术水平与供应稳定
2025/6/23 -
RISC-V，大波应用案例来了！
RISC-V作为后起之秀，近年来备受追捧。前不久国内 RISC-V 第一股冲刺 IPO 的消息，更将行业对其商业化的关注度推向新高。01RISC-V第一股，冲击IPO5月30日，国内RISC-V芯片龙
2025/6/22 -
算力租赁，是一门好生意？
在数字经济蓬勃发展的当下，算力已然成为了一种关键的战略资源。从日常生活的智能应用，到企业数字化转型的深度变革，再到政府治理的高效推进，每一个环节都离不开算力的强力支撑。近年来，随着人工智能技术的全面爆
2025/6/21 -
国产CIS的成绩，不是空话
自进入2025年，CIS便成为“芯片圈”的高频词汇。先是2月的8M CIS成为缺货“重灾区”，紧接着SK 海力士宣布退出 CIS 市场。步入第二季度后，CIS 领域又不断有新的热点事件传来。本月，CI
2025/6/20
专家介绍
-
半导体产业纵横
总访问量：153024
推荐文章：49
沪公网安备 31010402000581号
扫一扫，或长按识别二维码
关注艾瑞网官方微信公众号
