近期,全球领先的氮化镓(GaN)功率芯片企业纳微半导体(Navitas Semiconductor)提交的一份合作文件,在全球化合物半导体行业掀起轩然大波。文件披露,其长期核心合作伙伴 —— 全球晶圆
芯片市场从不缺热搜,但2025年H1的榜单值得深究。去年笔者曾在《这些芯片,被卖爆了》一文中详写了2024年上半年登上芯片热搜榜单的20款型号,如今随着 2025 年新榜单已出,哪些芯片突围上榜?01
“研电赛从一开始,就是一个实践导向的竞赛。”初见龚克,这位资深学者、教育家站在清华大学电子工程系系史馆中,语气里带着对人才培养的深刻见解。作为无线通信技术、电波传播理论专家,他曾任清华大学副校长、天津
随着数字化的发展,嵌入式系统已成为支撑智能设备运转的核心。从可穿戴设备的实时健康监测到自动驾驶汽车的环境感知,从工业机器人的精密控制到 5G 基站的高速数据处理,这些场景对内存的性能、功耗和成本提出了
市场调研机构Omdia最新报告显示,2024年中国企业已掌控全球65%的偏光片产能,预计到2027年这一比例将突破80%。而更引人注目的是,2025年中国显示面板产量将首次占据全球70%的市场份额。0
2025年上半年,中国并购市场(含跨境并购),呈现出“量减价增”的特征。 市场共披露并购事件3,531起,同比下降3.92%;交易总规模约7,983亿元,同比上升约1.86%。其中,交易规模达到百亿元
EDA 禁令发布之际,市场瞬间炸开了锅。而近日,这则禁令又释放出新的信号。01EDA三巨头,解除出口禁令美国时间7月2日,西门子表示收到美国政府通知,已解除对中国大陆出口芯片设计软件的限制。根据该公司
在半导体行业持续演进的进程中,先进封装技术已一跃成为各大晶圆大厂激烈角逐的战略要地。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限,传统芯片制程微缩面临重重挑战,先进封装凭借其能够在不依赖制程工艺提升的前提下,实现芯片
未来十年,将是晶圆代工业的关键转折期。这一判断,在近期一组数据中得到了清晰印证。根据 Yole Group 的最新报告,中国大陆有望在 2030 年超越中国台湾,跃居全球最大半导体晶圆代工中心。此刻,
1958年,美国德州仪器(TI)的工程师杰克・基尔比成功发明世界上第一块集成电路,这一伟大创举为TI日后成为模拟芯片行业巨头奠定了坚实基础。2011年,TI更是斥资65亿美元并购国家半导体,此次收购不

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