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Token背后的生意经
最近，三大运营商集体开始卖词元（Token）了。
2026/5/24 -
英特尔CEO陈立武：18A良率月增7%超预期，CPU/GPU配比反转至4:1
Intel 14A节点已与客户建立实质性接触，同时Intel 10A、7A的长期路线图也在推进中。在摩根大通第54届全球科技、媒体与通信会议上，英特尔CEO陈立武首次系统阐述了这家半导体巨头当前的转型
2026/5/20 -
芯片下沉，AI硬件全面开花
2026年的AI硬件市场，正在书写一个属于“落地”的故事。5月11日，字节跳动将2026年AI资本开支计划从1600亿元上调至逾2000亿元人民币，增幅超过25%，其中更大比例的资金将投向国产AI芯片
2026/5/19 -
芯片产业的最大金主们，花钱逻辑变了
5月初，英伟达接连宣布了向光纤制造商康宁以及数据中心电力运营商IREN的两笔巨额投资。这家全球最大的GPU公司，今年在光纤和电力领域的投资已经超过90亿美元。几乎同一时间，谷歌、微软、亚马逊与Meta
2026/5/10 -
WiFi6的芯片玩家们，谁在台前，谁在幕后？
自2019年WiFi6正式开启认证，一晃已是七年。WiFi7热度喊了整整三年，可6GHz频段至今没能在全球全面落地。纵观无线赛道，真正让一众芯片厂商悄悄稳住营收、持续赚钱的，其实一直都是WiFi6。0
2026/5/8 -
160%、155%、75%！国产AI芯片集体向上
一季度，国产AI芯片厂商集体交卷。从数据看，这个行业正在经历前所未有的确定性增长。4月底，寒武纪、摩尔线程、沐曦相继发布2026年一季度财报：三家公司营收分别同比增长160%、155%和75%。这组数
2026/5/7 -
SOCAMM2，引爆内存圈
过去三年，HBM始终占据半导体行业的核心赛道热度榜首；迈入2026年，SOCAMM2的产业化进程与市场热度同步飙升，增速大幅超出行业预期，即便处于产能爬坡关键期的HBM4，也难掩其锋芒。那么，何为SO
2026/5/6 -
英伟达入场！4亿美元融资背后，RISC-V迎来春天
2026年4月9日，SiFive宣布完成4亿美元超额认购G轮融资，英伟达现身投资方名单。更值得注意的不是融资额，而是这笔钱的去向：加速开发下一代数据中心解决方案，以满足Agentic AI工作负载的需
2026/5/6 -
国产CIS的翻身仗
2026年4月20日，德国韦茨拉尔与中国长春，两座相隔万里的城市，完成了一次足以改写全球影像产业格局的双向奔赴。国际顶级光学品牌徕卡与国产高性能CMOS厂商长光辰芯正式官宣战略合作，双方将联合为下一代
2026/5/5 -
“失速”的高通，正在重新定义自己
4月27日，天风国际分析师郭明錤称，OpenAI正与高通、联发科合作开发以人工智能为核心的智能手机处理器，潜在量产时间可能在2028年。报道也提醒，相关公司未立即回应置评请求，OpenAI探索的硬件形
2026/5/4
专家介绍
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半导体产业纵横
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