• MWC上海,端侧AI落地的新范本

    6月的上海,蝉鸣渐起。这座充满科技活力的城市,迎来了上海世界移动通信大会(MWC上海2025)。这里汇聚约400位演讲嘉宾与思想领袖,全球目光关注着MWC上海。展会的现场,人头攒动。当机器人灵活地转身

    2025/6/19
  • SiC过剩预警:新能源汽车能否消化疯狂扩产?

    就在去年,“抢占SiC,谁是电动汽车市场的赢家?”“第三代半导体,来势汹汹”“碳化硅:渗透新能源车半壁江山 第三代半导体百亿级市场拉开帷幕”……这样的形容是SiC的专属标签,市场利好,一片光明。好景没

    2025/6/18
  • 警惕,博通已过热

    2025年6月5日, 博通公司公布了截至 2025 年第二季度的财务业绩。得益于人工智能网络强劲需求的推动,第二季度,博通AI相关半导体收入同比飙升46%,突破44亿美元。对于未来的业绩增长,博通很乐

    2025/6/17
  • 曹健林:面向“十五五”的超精密装备挑战与机遇!

    摘要精密装备通常指加工工艺中精度达到微米级的装备,超精密装备通常需要达到微米级甚至纳米级以上。超精密装备是今天先进制造的基础,同时也是若干高技术产业的关键组成部分,如集成电路、显示、航空航天、仪器仪表

    2025/6/16
  • DRAM,开启30年“新赌局”

    DRAM制程如何突破 10nm?这曾是困扰行业的共同课题。近日,SK海力士带来了它的答案。本周,2025年IEEE VLSI 研讨会在日本东京举行,会议上SK海力士提出了未来30年的新 DRAM 技术

    2025/6/15
  • 叶甜春:面向“十五五”的半导体装备的挑战与机遇

    摘要面向“十五五”,我国半导体装备产业面临技术封锁与供应链脱钩的双重挑战,需从“追赶替代”转向“路径创新”,突破对国际技术体系的依赖。文章分析了三大核心需求:支撑自立自强(突破先进制程装备与零部件瓶颈

    2025/6/14
  • 玻璃基板,陷入白热化

    一块厚度不足毫米的玻璃板,正引发英特尔、三星和台积电之间一场静悄悄的竞赛。在这场激烈的AI 芯片 “封装竞赛” 赛道上,三星正有条不紊地推进其玻璃中介层战略布局。近日有消息称,三星电子拟定于2028

    2025/6/13
  • NVLink还是英伟达的护城河吗?

    在人工智能与高性能计算领域,英伟达凭借多项核心技术占据行业领先地位。其中,除广为人知的 AI 硬件、CUDA 生态外,NVLink 内存共享端口技术同样是其重要的核心竞争力,堪称构筑起英伟达市场优势的

    2025/6/12
  • SIA:美国半导体实力,官方数据来了

    2025年《美国半导体行业协会行业报告》中的数据显示了美国半导体产业的实力与前景,充分说明政策制定者必须出台促进产业发展与激励创新的政策。美国半导体行业是美国经济实力、国家安全、全球竞争力和技术领导力

    2025/6/11
  • 国产MCU,与TI、ST“硬碰硬”

    在半导体行业的聚光灯下,MCU市场一直是兵家必争之地。曾经,德州仪器(TI)、意法半导体(ST)凭借先发优势和技术积累,稳坐行业头把交椅,一举一动都牵引着整个产业的神经。然而,风云变幻的市场浪潮中,这

    2025/6/10
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