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国产算力出海元年开启
黄仁勋前段时间访华时曾表示：“华为AI芯片取代英伟达只是时间问题。”彼时，这话多被解读为对老对手的客套。但在刚刚结束的2025世界人工智能大会上，华为昇腾384超节点的亮相则宣告：国产算力的时代，或许
2025/7/31 -
热度空前！第八届中国研究生创“芯”大赛总决赛获奖名单揭晓
七月的苏州，太湖的风裹挟着盛夏的余热，将南京大学苏州校区香樟树影染成深浅不一的绿。这座启用不久的校区里，学生们抱着笔记本电脑匆匆穿行于林荫道，脚步声与蝉鸣交织成夏日的交响。来自全国500余名集成电路专
2025/7/30 -
在WAIC 2025，寻找未来的确定性
“温馨提醒，今日展览票已售罄，论坛预约已停止，请勿相信非官方渠道门票......”如果不是亲耳听到，很难相信这是一段出现在科技行业展会门口的广播通知。2024年7月，上海40度的高温下，世博展览馆门口
2025/7/29 -
兆易创新：技术与人才双驱动，乘势而上二十年
270亿颗。这是截止目前，兆易创新SPI NOR Flash产品的累计出货数量，全球市场占有率位列第二。此外，依据全球知名市场研究机构Omdia数据，兆易创新GD32 MCU凭借累计超过 20 亿颗的
2025/7/28 -
WAIC 2025最大看点！中国智算超节点，新亮相
2025世界人工智能大会（WAIC）的现场人头攒动。一踏入WAIC 的现场，就能感受到扑面而来的人气。无论是主会场还是各个分展区，到处都是攒动的身影。人们穿梭在不同的展品之间，而智算超节点的展台前，更
2025/7/27 -
算力超节点撕裂AI天花板？WAIC 2025硬核亮点抢先看
从WAIC 2025，看未来。踏入2025 世界人工智能大会（WAIC 2025）的会场，便能感受到如潮水般涌动的人潮与热烈氛围。漫步展会，可谓亮点满满。展览展示面积首次突破7 万平方米，800 余家
2025/7/27 -
国产类CoWoS封装火热，千亿资本或涌入
近年来，AI 芯片的持续火热推动高带宽存储（HBM）需求激增，而 HBM 与 AI 芯片的高效集成，高度依赖 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装技术。作为先进封装领
2025/7/26 -
被捧高的CPO，没那么神
随着AI 技术尤其是大语言模型的快速发展，AI 算力需求呈爆发式增长。OpenAI 测算显示，全球 AI 训练算力需求每 3.4 个月翻一番，2012 年以来已增长超 500,000 倍。这种迅猛的增
2025/7/25 -
HBM芯片，要降价？
近日，高盛分析师预测，2026年HBM的价格或将下跌10%。HBM 的定价权将从制造商转移到以英伟达为代表的客户手中。这意味着 SK 海力士垄断 80%-90% 英伟达订单的局面将不复存在。这是SK海
2025/7/24 -
NPU前路不通，GPGPU才是解药？
NPU（Neural network Processing Unit，神经网络处理器）是专为人工智能计算设计的专用芯片，核心优势在于高效执行神经网络相关运算（如矩阵乘法、卷积操作、激活函数计算等）。相
2025/7/23
专家介绍
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半导体产业纵横
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