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金属材料中有害化学元素的风险与检测标准
金属材料在现代工业和生活中被广泛应用，但其中某些化学元素可能对人体健康和环境造成危害。这些有害元素在金属材料的加工和使用过程中可能会释放出来，对工人和使用者的健康构成威胁。有害化学元素及其危害铅（Pb
2025/6/13 -
一文读懂氩离子抛光和FIB区别
离子研磨技术的重要性在扫描电子显微镜（SEM）观察中，样品的前处理方法至关重要。传统机械研磨方法存在诸多弊端，如破坏样品表面边缘、产生残余应力等，这使得无法准确获取样品表层纳米梯度强化层的真实、精准的
2025/6/13 -
光耦合器车规认证，选AEC-Q101还是AEC-Q102？
光耦合器简介光耦合器（Optocoupler,OC），电子领域中一种利用光信号进行电-光-电转换的隔离器件，通常包含一个发光二极管（LED）作为光源和光敏半导体器件作为接收器。光耦合器以其小巧的体积、
2025/6/13 -
镀银层氧化造成LED光源发黑现象的越来越多，成因复杂
由镀银层氧化导致发黑的LED光源LED光源镀银层发黑迹象明显，这使我们不得不做出氧化的结论。但EDS能谱分析等纯元素分析检测手段都不易判定氧化，因为存在于空气环境、样品表面吸附以及封装胶等有机物中的氧
2025/6/13 -
如何有效地开展EBSD失效分析
失效分析的重要性失效分析其核心任务是探究产品或构件在服役过程中出现的各种失效形式。这些失效形式涵盖了疲劳断裂、应力腐蚀开裂、环境应力开裂引发的脆性断裂等诸多类型。深入剖析失效机理，有助于工程师和材料科
2025/6/12 -
金属含量测试
一金属含量测试分析的重要性及应用金属含量测试是指对材料中各种金属元素的含量进行定量和定性分析的一种化学分析方法。金属化学成分分析和含量测试在工业生产、科学研究和质量控制中具有非常重要的应用价值。首先，
2025/6/12 -
聚焦离子束显微镜（FIB）的应用
技术原理聚焦离子束显微镜（Focused Ion Beam, FIB）的核心在于其独特的镓（Ga）离子源。镓金属因其较低的熔点（29.76°C）和在该温度下极低的蒸气压（«10^-13 Torr），成
2025/6/12 -
AEC-Q101标准下的分立半导体器件认证
AEC组织概述AEC（Automotive Electronics Council）是由美国三大汽车制造商克莱斯勒、福特和通用汽车共同发起成立的组织，成立于1994年。该组织的目标是建立一套全球性的汽
2025/6/12 -
不良瓷嘴导致LED断线死灯问题多，瓷嘴优化刻不容缓
在LED封装领域，焊线工艺是确保器件性能与可靠性的核心环节。而瓷嘴，作为焊线工艺中一个看似微小却极为关键的部件，其对引线键合品质的影响不容忽视。大量失效分析案例证明，LED封装器件的死灯失效绝大多数来
2025/6/12 -
IP防水各等级详解
在工业生产中，尤其是那些需要在户外使用的电子电器产品，设备的防尘防水能力是极其重要的。这种能力通常通过自动化仪表设备的外壳防护等级来衡量，也就是我们常说的IP代码。IP代码是国际防护等级的缩写，它是一
2025/6/11
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