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什么是无卤PCB
无卤PCB的定义无卤PCB是指电路板中卤素含量符合特定限制标准的印刷电路板。根据JPCA-ES-01-2003标准，氯(Cl)、溴(Br)元素含量分别小于0.09％Wt（重量比）的覆铜板被定义为无卤P
2025/6/26 -
透射电子显微镜（TEM）在锂电池材料分析中的应用
锂电池材料微观结构研究在新能源技术迅猛发展的当下，锂电池材料研究的重要性日益凸显。深入钻研锂电池材料的原子与电子结构，为材料设计的优化与电池性能的提升筑牢根基。而透射电子显微镜（TEM）技术，其原子尺
2025/6/26 -
LED芯片AEC-Q102认证中的温度测试
AEC-Q102 认证概述AEC-Q102 认证是汽车电子委员会（Automotive Electronics Council）制定的一项关键标准，专注于规范汽车电子中分立光电半导体元器件的可靠性和质
2025/6/26 -
氩离子抛光仪/CP离子研磨截面抛光案例
样品切割和抛光配温控液氮冷却台，去除热效应对样品的损伤，配碳/铬镀膜，对于同一个样品，可在同一真空环境下完成抛光及镀膜，防止样品氧化，可以用于SEM/FIB导电镀膜样品制作。氩离子切割制样原理氩离子切
2025/6/26 -
详解电子产品的可靠性试验
可靠性试验是一种通过模拟产品在实际使用过程中可能遇到的各种环境条件和应力因素，来评估电子产品在出厂到使用寿命结束期间质量情况的科学方法。它能够在短时间内正确评估产品的可靠性，主要目的是激发潜在失效模式
2025/6/26 -
银线二焊键合点剥离失效原因：镀银层结合力差VS银线键合工艺待优化！
银线二焊键合点剥离LED死灯的案子时常发生，大家通常争论是镀银层结合力差的问题，还是键合线工艺问题，而本案例，金鉴从百格实验和FIB截面观察的角度来判定为键合工艺导致。检测结论灯珠死灯失效死灯现象为支
2025/6/25 -
灯具频闪有什么危害？怎么测量频闪？
照明的重要性与LED灯具的选择照明设备在我们的日常生活、学习以及工作中发挥着至关重要的作用，它们是基本且必需的工具。LED灯具因其高效能和环保特性，已成为市场上最为流行的照明选择。在选择LED灯具时，
2025/6/25 -
EBSD在材料科学中的优势分析
在材料科学中，对晶体结构和晶粒取向的深入研究对于揭示材料性能具有决定性作用。传统技术，如X光衍射和中子衍射，虽然能够提供宏观层面的晶体结构和取向信息，但它们无法将这些信息与微观结构直接关联，也无法详细
2025/6/25 -
AEC-Q102认证之器件可焊性
可焊性测试在汽车电子中的关键地位在汽车电子行业，AEC-Q102标准为分立光电半导体元件的可靠性测试提供了全面而严格的规范。其中，可焊性测试作为核心环节之一，对于保障产品质量和性能发挥着至关重要的作用
2025/6/25 -
透射电子显微镜（TEM）与聚焦离子束技术（FIB）在材料分析中的应用
什么是透射电子显微镜（TEM）透射电子显微镜（TEM）是一种功能强大的分析工具，可分析各种合成材料和天然材料。它能够通过三种不同的分析技术获得固态样品的化学信息：能量色散X射线分析（EDX）、电子能量
2025/6/25
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