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AEC-Q之回流焊接
再流焊接技术：表面贴装工艺的核心再流焊接是一种在电子制造领域中广泛应用的技术，它通过熔化预先放置在印刷电路板（PCB）焊盘上的膏状焊料，实现表面贴装元件与PCB之间的机械和电气连接。这一过程涉及到精确
2025/6/20 -
聚焦离子束技术：原理、特性与应用
聚焦离子束（Focused-Ion-Beam, FIB）技术是一种先进的微纳加工与分析手段。其基本原理是通过电场和磁场的作用，将离子束聚焦到亚微米甚至纳米级别，并利用偏转和加速系统控制离子束的扫描运动
2025/6/20 -
ROHS和无卤（HF）的区别是什么？
卤与 RoHS 标准1.无卤标准无卤标准主要针对卤素元素，特别是溴和氯。无卤产品并非完全不含卤素，而是将卤素含量限制在一定范围内。根据 IEC 61249-2-21 法规，溴和氯的含量分别小于900p
2025/6/20 -
红外热像和电学法测得蓝光LED芯片结温比较
测试背景热阻是衡量超高亮度和功率型LED器件及阵列组件热工控制设计是否合理的一个最关键的参数。测量芯片热阻的主要方法电学参数法和红外热像法。其中电学法利用LED本身的热敏感参数——电压变化来反算出温升
2025/6/20 -
关于LED灯具的9种可靠性测试方案
LED灯具的可靠性试验，与传统灯具有显著区别。作为新一代光源，LED灯具正在逐渐取代传统节能灯的市场，因此无法简单地沿用传统灯具的测试方法。那么，LED灯具需要进行哪些可靠性试验呢？标准名称：LED灯
2025/6/18 -
利用EBSD技术精确分析晶粒尺寸与晶界特征
晶粒尺寸与晶界特征晶粒作为材料中的基本结构单元，其尺寸和取向对材料的性能有着深远的影响。晶粒内部的取向相对一致，而相邻晶粒之间则存在明显的取向差异。晶粒尺寸的测量对于材料的开发和应用至关重要，因为它直
2025/6/18 -
LED的TEM分析
透射电子显微镜TEM在LED芯片研究中可以提供有关LED芯片结构、膜层厚度、位错缺陷等方面的详细信息。不同类型的芯片结构在工艺设计上有所不同，金属电极与外延各层成分分析与厚度测量常常需要通过TEM分析
2025/6/18 -
AEC-Q氦质谱检漏试验
产品质量与安全的关键步骤在现代工业生产和日常生活中，密封性检测是一项至关重要的工艺，它确保了产品的性能、安全和可靠性。泄漏程度的量化泄漏程度可以通过单位时间内单位体积容器内压强的变化来量化。例如，如果
2025/6/18 -
什么是RoHS测试？
RoHS，全称为《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》，是一个旨在限制电子电气产品中特定有害物质使用的法规。RoHS2.0欧盟于2006年7月1日实施了RoHS指令的第一版（RoHS1.0），明
2025/6/18 -
有害物质测试
在全球化浪潮的推动下，国际贸易蓬勃发展，进出口产品种类和数量不断增加。与此同时，各国政府为了保护环境和公众健康，纷纷出台了严格的环保法规。企业在全球市场中运营，必须确保其产品符合不同国家和地区的环保要
2025/6/17
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