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离子束技术在多领域的应用探索
聚焦离子束技术（FIB）聚焦离子束技术（Focused Ion Beam，FIB）是一种高精度的微纳加工手段，它通过加速并聚焦液态金属离子源产生的离子束，照射在样品表面，从而产生二次电子信号以形成电子
2025/7/1 -
元器件可靠性领域中的 FIB 技术
元器件可靠性领域中的 FIB 技术在当今的科技时代，元器件的可靠性至关重要。当前，国内外元器件级可靠性质量保证技术涵盖了众多方面，包括元器件补充筛选试验、破坏性物理分析（DPA）、结构分析（CA）、失
2025/6/30 -
导热系数测试方法的剖析与选择
导热系数是衡量材料热传导能力的重要热物理参数，它不仅决定了材料传递热量的效率，还在工程设计的诸多环节中扮演着关键角色。从建筑保温到电子设备散热，从能源存储到航空航天材料，准确测定导热系数对于优化系统性
2025/6/30 -
汽车电子领域中光电半导体器件的高温高湿试验研究
在汽车电子领域，光电半导体器件的可靠性是保障汽车行驶安全与稳定的关键因素。AEC - Q102标准作为汽车用分立光电半导体元器件的可靠性测试规范，其中的高温高湿试验对于评估器件在复杂汽车环境下的性能至
2025/6/30 -
美国TSCA五项有毒物质检测详解
TSCA法规概述《有毒物质控制法》（TSCA）是美国一项具有里程碑意义的法规，自1976年颁布并于1977年生效以来，一直是美国化学物质管理的核心框架。该法规的宗旨在于全面评估化学物质对环境、经济和社
2025/6/30 -
Erp指令能效
ErP指令 EC 244/2009、EC 245/2009、EU 1194/2012和能效标签指令EU 874/2012已经实行多年，欧盟委员会在近3年通过参照不断改进的照明产品技术、环境和经济因素以
2025/6/30 -
三防试验之盐雾腐蚀测试
金属材料在大气环境中的腐蚀是一个涉及物理、化学和电化学过程的复杂现象。盐雾腐蚀，作为大气腐蚀中最具破坏性的形式之一，对金属结构的稳定性和安全性构成了严重威胁。金鉴实验室作为专注于光电半导体失效分析的科
2025/6/27 -
FIB 与成分分析的关联原理
离子束与样品的相互作用在 FIB 系统中，离子源产生的离子束经聚焦后轰击样品表面，引发一系列物理现象。入射离子与样品原子的原子核碰撞，产生溅射现象，这是 FIB 进行材料去除和加工的基础。同时，入射离
2025/6/27 -
详解欧盟RoHS与中国RoHS的异同点
管控范围1.欧盟RoHS欧盟RoHS指令的管控范围广泛，涵盖了直流电1500伏、交流电1000伏以下的电子电气产品，但部分产品有豁免条款。这意味着几乎所有常见的电子产品，如家用电器（冰箱、空调、洗衣机
2025/6/27 -
AEC - Q102之汽车电子组件焊线测试
在汽车电子领域，电子组件的可靠性和耐用性是保障汽车性能和安全的关键因素。AEC - Q102标准中，WBP（Wire Bond Pull）和WBS（Wire Bond Shear）试验是评估焊线质量和
2025/6/27
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