-
半导体器件的静电放电（ESD）失效机理与防护设计
静电在自然界中无处不在。从芯片制造、封装测试、运输存储到组装使用，静电可能在任一环节对芯片造成不可逆损。检测请联系18148990106。半导体ESD失效的四大特征1. 隐蔽性（1）人体通常需2~3K
2025/10/22 -
氩离子束抛光技术：锂电池电极片微观结构
氩离子抛光技术又称CP截面抛光技术，是利用氩离子束对样品进行抛光，可以获得表面平滑的样品，而不会对样品造成机械损害。去除损伤层，从而得到高质量样品，用于在SEM，光镜或者扫描探针显微镜上进行成像、ED
2025/10/21 -
透射电子显微镜（TEM）快速入门：原理与操作指南
透射电子显微镜光学显微镜由于受到光波衍射的限制，其分辨率通常无法突破0.2微米的界限，导致许多亚显微结构无法被清晰地观察。为了解决这一问题，科学家们开始探索使用波长更短的光源来提高显微镜的分辨率。19
2025/10/21 -
AEC-Q102汽车照明器件测试认证
照明器件的重要性与性能要求在现代汽车行驶过程中，LED汽车照明器件扮演着不可或缺的角色。其核心功能主要分为照明和信号两大类。照明功能为夜间行车提供必要的视野，信号功能则用于警示其他车辆和行人，保障行车
2025/10/21 -
胶水无卤检测
在现代工业生产中，环氧树脂、改性硅胶和硅树脂等胶水因其卓越的机械性能、绝缘性能和耐腐蚀性能而被广泛应用于电子和化工领域。特别是在LED封装领域，这些胶水的使用尤为关键。双酚A型环氧树脂因其出色的性能成
2025/10/21 -
LED红墨水测试
红墨水渗透测试红墨水渗透测试（Red Dye Penetration Test），也称为LED红墨水试验，是一种用于评估电子电路板组装（PCB Assembly）中表面贴装技术（SMT）焊接质量以及L
2025/10/21 -
聚焦离子束（FIB）技术在电池材料研究中的应用
横截面分析操作与目的利用聚焦离子束（FIB）技术对电池材料进行精确切割，能够制备出适合观察的横截面。这一操作的核心目的在于使研究人员能够直接观察材料内部不同层次的结构特征，从而获取材料在特定平面上的微
2025/10/20 -
如何有效地开展EBSD失效分析
失效分析的重要性失效分析其核心任务是探究产品或构件在服役过程中出现的各种失效形式。这些失效形式涵盖了疲劳断裂、应力腐蚀开裂、环境应力开裂引发的脆性断裂等诸多类型。深入剖析失效机理，有助于工程师和材料科
2025/10/20 -
配方分析是什么？
配方分析技术概述配方分析技术是基于微观谱图分析，用以探究产品或样本中的构成要素，包括成分、元素及使用的原料。金鉴实验室作为专注于光电半导体失效分析的科研检测机构，致力于为客户提供专业的配方分析服务，利
2025/10/20 -
AEC-Q之回流焊接
再流焊接技术：表面贴装工艺的核心再流焊接是一种在电子制造领域中广泛应用的技术，它通过熔化预先放置在印刷电路板（PCB）焊盘上的膏状焊料，实现表面贴装元件与PCB之间的机械和电气连接。这一过程涉及到精确
2025/10/20
专家介绍
沪公网安备 31010402000581号
扫一扫，或长按识别二维码
关注艾瑞网官方微信公众号
