-
红外热像和电学法测得蓝光LED芯片结温比较
测试背景热阻是衡量超高亮度和功率型LED器件及阵列组件热工控制设计是否合理的一个最关键的参数。测量芯片热阻的主要方法有电学参数法和红外热像法。其中电学法利用LED本身的热敏感参数——电压变化来反算出温
2025/10/28 -
镁合金微观结构分析：EBSD制样技术的应用与经验探讨
电子背散射衍射（EBSD）技术在材料科学领域，电子背散射衍射（EBSD）技术以其卓越的晶体微区取向和结构分析能力，已经成为全球研究者不可或缺的工具。它不仅能够提供关于材料微观组织结构和微织构的精确信息
2025/10/27 -
FIB技术在各领域的应用及其运作机制解析
双束聚焦离子束(FIB)系统概述双束聚焦离子束(FIB)系统是一种集成了单束聚焦离子束和扫描电子显微镜(SEM)功能的高精度微纳加工技术。这种系统通过精确控制离子束与样品的相互作用，实现了对材料的微观
2025/10/27 -
AEC-Q102之板弯曲试验
伴随汽车电子技术的持续演进，光电子元器件在车辆内的应用愈发广泛，其可靠性要求亦不断提升。AEC-Q102认证乃是针对光电子元器件的权威标准，其中板弯曲试验（Board Flex Test）作为关键测试
2025/10/27 -
电子元器件典型失效模式与机理全解析
在现代电子设备中，元器件的可靠性直接影响着整个系统的稳定运行。本文将深入探讨各类电子元器件的典型失效模式及其背后的机理，为电子设备的设计、制造和应用提供参考。典型元件一：机电元件机电元件包括电连接器、
2025/10/27 -
如何检测六价铬
六价铬：危害与防控全解析1.六价铬的定义与危害六价铬（Cr(VI)）是铬元素的一种存在形式，属于吞入性毒物和吸入性极毒物。它对人体健康的威胁不容小觑，长期接触六价铬可能引发多种疾病，如严重的皮肤过敏、
2025/10/27 -
氩离子抛光技术还原真实LED支架镀层的厚度
氩离子抛光技术凭借其独特的原理和显著的优势，在精密样品制备领域占据着重要地位。该技术以氩气为介质，在真空环境下，通过电离氩气产生氩离子束，对样品表面进行精准轰击，实现物理蚀刻，从而去除表面损伤层和不平
2025/10/24 -
电子显微镜下的纳米世界
在当今时代，纳米科学因其在众多行业中引发的变革性应用，已然成为促进人类文明向前发展的重要驱动力。无论是在生物医学、能源存储还是航空宇宙领域，纳米技术都展现出了巨大的潜力和广泛的应用前景。而在这一技术革
2025/10/24 -
铜及铜合金的特性、应用与检测
铜及铜合金的特性铜及铜合金是一种以纯铜为基础，添加其他元素形成的合金材料。纯铜本身具有独特的紫红色外观，而铜合金则会因添加的元素种类和比例不同，呈现出不同的性能和外观特征。金鉴实验室作为专注于化学分析
2025/10/24 -
AEC-Q102之静电放电测试（HBM）
静电放电（ESD）是电子元器件在运输、安装和使用过程中常见的一种现象，它可能导致器件损坏、性能降低或寿命缩短。因此，对电子元器件进行ESD试验至关重要，以确保其在实际应用中的可靠性和稳定性。AEC-Q
2025/10/24
专家介绍
沪公网安备 31010402000581号
扫一扫，或长按识别二维码
关注艾瑞网官方微信公众号
