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电子元器件失效分析之金铝键合
电子元器件封装中的引线键合工艺，是实现芯片与外部世界连接的关键技术。其中，金铝键合因其应用广泛、工艺简单和成本低廉等优势，成为集成电路产品中常见的键合形式。金铝键合失效这种现象虽不为人所熟知，却是电子
2025/10/24 -
AEC-Q101——HAST试验介绍
AEC-Q101-2021标准在汽车行业中，电子器件的可靠性直接关系到车辆的性能和乘客的安全。随着汽车电子化程度的不断提高，对电子器件的质量和可靠性要求也越来越高。AEC-Q101-2021标准应运而
2025/10/23 -
EBSD样品制备技术的对比分析
电子背散射衍射（EBSD）技术因其能够揭示材料的微观结构特征而变得不可或缺。这项技术依赖于对样品表面的精确分析，因此，制备符合要求的EBSD样品是实现有效分析的前提。EBSD样品制备的关键要素1.清洁
2025/10/23 -
FIB系统的结构及其实际应用
双束技术：FIB与SEM的协同工作双束聚焦离子束显微镜的关键在于其双束技术，离子束（FIB）用于样品的精确切割和蚀刻，而电子束（SEM）则捕捉样品的高分辨率图像。SEM垂直安装，FIB则以一定角度倾斜
2025/10/23 -
新动态：电器电子产品概述及有害物质限制使用管理
电子产品与电气产品分类电器电子产品已成为现代社会不可或缺的组成部分，广泛渗透到生产与生活的各个角落。从广义上，可将其分为电子产品和电气产品两大类。电子产品主要指以电子管、集成电路等电子技术为基础，通过
2025/10/23 -
导热系数测试方法的剖析与选择
导热系数是衡量材料热传导能力的重要热物理参数，它不仅决定了材料传递热量的效率，还在工程设计的诸多环节中扮演着关键角色。从建筑保温到电子设备散热，从能源存储到航空航天材料，准确测定导热系数对于优化系统性
2025/10/23 -
产品可靠性验证手段：机械冲击测试与振动测试的差异
在产品研发与质量管控中，机械冲击测试与振动测试是两项关键的可靠性验证方法。两者虽均涉及产品在力学环境下的响应，但其物理机制与测试目的存在本质差异。准确把握二者的区别，有助于企业优化测试方案，合理分配资
2025/10/22 -
聚焦离子束技术中液态镓作为离子源的优势
聚焦离子束在芯片制造中的应用聚焦离子束（FIB）技术在半导体芯片制造领域扮演着至关重要的角色。它不仅能够进行精细的结构切割和线路修改，还能用于观察和制备透射电子显微镜（TEM）样品。金属镓作为离子源的
2025/10/22 -
AEC-Q氦质谱检漏试验
产品质量与安全的关键步骤在现代工业生产和日常生活中，密封性检测是一项至关重要的工艺，它确保了产品的性能、安全和可靠性。泄漏程度的量化泄漏程度可以通过单位时间内单位体积容器内压强的变化来量化。例如，如果
2025/10/22 -
TSCA五项有害物质检测
一TSCA及TSCA五项有害物质TSCA是美国《有毒物质控制法案》(Toxic Substances Contral Act)的缩写，该法案美国环境保护署（EPA）制定，旨在管理和控制进口或制造的产品
2025/10/22
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