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深入剖析典型潮敏元器件分层问题
潮敏物料主要是指非密封封装的IC，受潮后主要失效模式为内部分层。在电子组装领域，潮敏元器件一直是影响产品质量和可靠性的关键因素之一。这些元器件受潮后容易出现各种失效问题，给生产过程带来了诸多挑战。潮敏
2025/11/3 -
AEC-Q102之推拉力测试
在汽车智能化与电动化的浪潮中，光电半导体器件（如LED、激光雷达、光传感器等）的可靠性直接决定了车辆的安全性与性能。AEC-Q102作为汽车电子领域针对分立光电半导体的核心测试标准，其推拉力测试是评估
2025/11/3 -
氩离子抛光制样：精准解析内部结构
氩离子抛光技术是一种前沿的表面处理工艺，它通过精确调控氩离子束的多种参数，如电压、电流、入射角度等，实现对样品表面的精细化抛光处理。氩离子抛光技术在材料科学领域具有广泛的应用前景，尤其是在制备用于扫描
2025/10/31 -
透射电镜在氮化镓器件研发中的关键作用分析
在半导体材料的研究领域中，透射电子显微镜（TEM）已成为一种不可或缺的分析工具。它能够让我们直接观察到氮化镓（GaN）外延片中原子级别的排列细节——这种第三代半导体材料，正是现代快充设备、5G通信基站
2025/10/31 -
AEC-Q102中WHTOL及H3TRB试验的异同
汽车电子行业中光电半导体的要求在汽车电子行业我们熟知的光电半导体器件可靠性是确保车辆安全和性能的关键因素之一。随着汽车技术的进步，这些器件不仅要在各种气候条件下稳定工作，还要承受来自车辆内部和外部的多
2025/10/31 -
X-Ray检测技术及其应用
X-Ray检测技术自20世纪70年代开始应用于工业领域以来，凭借其在微米范围内对材料缺陷分析的高精度优势，逐渐成为无损检测领域的重要技术手段。随着电子产品的微小化以及对元部件可靠性要求的不断提高，X-
2025/10/31 -
什么是未知成分分析？
什么是成分分析 成分分析是一门以分离与表征为核心、定性定量并举的综合化学技术，研究对象是“未知物”——既可能是新合成的样品，也可能是生产现场出现的异常杂质。由于不同分子或离子在结构、极性、热稳定性、光
2025/10/31 -
EBSD样品制备指南
电子背散射衍射（EBSD）技术是现代材料微观分析的关键手段，其分析成功率与数据质量直接取决于样品制备水平。一、EBSD样品制备的基本要求EBSD信号源于样品表层极浅区域（通常小于50纳米），任何表面缺
2025/10/30 -
LED车灯常见的几种检测技术
LED汽车照明技术因其高效、节能和长寿命的特点，已经成为现代汽车照明的主流选择。LED汽车灯不仅用于车辆的外部照明，如前大灯、雾灯、尾灯等，也广泛应用于车内照明，如仪表板、阅读灯和指示灯等。这些灯具的
2025/10/30 -
带你一文了解芯片开封技术
芯片开封的定义芯片开封，即Decap，是一种对完整封装的集成电路（IC）芯片进行局部处理的工艺。其目的是去除芯片的封装外壳，暴露出芯片内部结构，同时确保芯片功能不受损。芯片开封是芯片故障分析实验的重要
2025/10/30
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