-
AEC - Q102之汽车电子组件焊线测试
在汽车电子领域，电子组件的可靠性和耐用性是保障汽车性能和安全的关键因素。AEC - Q102标准中，WBP（Wire Bond Pull）和WBS（Wire Bond Shear）试验是评估焊线质量和
2025/12/5 -
RoHS与ELV有什么差异？
RoHS的标准RoHS（Restriction of Hazardous Substances）是一项由欧盟立法制定的强制性标准，全称为《关于限制在电子电气设备中使用某些有害成分的指令》。该标准的核心
2025/12/5 -
LED灯珠化学开封
什么是化学开封化学开封是一种通过化学试剂选择性溶解电子元器件外部封装材料，从而暴露内部芯片结构的技术方法，主要用于失效分析、质量检测和逆向工程等领域。化学开封的核心是利用特定的化学试剂（如强酸、强碱、
2025/12/5 -
FIB聚焦离子束切片分析
FIB（聚焦离子束）切片分析作为一种前沿的材料表征技术，凭借其高精度和多维度的分析能力，在材料科学、电子器件研究以及纳米技术领域扮演着至关重要的角色。它通过离子束对材料表面进行刻蚀，形成极薄的切片，从
2025/12/5 -
什么是Reach测试
REACH法规的背景与意义REACH法规是欧盟为确保化学品安全进入市场并得以安全使用而制定的一项重要法规。其全称为《化学品注册、评估、许可和限制》，于2007年6月1日正式实施。REACH的核心目标是
2025/12/4 -
利用EBSD技术精确分析晶粒尺寸与晶界特征
晶粒尺寸与晶界特征晶粒作为材料中的基本结构单元，其尺寸和取向对材料的性能有着深远的影响。晶粒内部的取向相对一致，而相邻晶粒之间则存在明显的取向差异。晶粒尺寸的测量对于材料的开发和应用至关重要，因为它直
2025/12/4 -
LED芯片AEC-Q102认证中的温度测试
AEC-Q102 认证概述AEC-Q102 认证是汽车电子委员会（Automotive Electronics Council）制定的一项关键标准，专注于规范汽车电子中分立光电半导体元器件的可靠性和质
2025/12/4 -
水浸超声扫描显微镜（C-SAM）与其他无损检测技术对比分析
无损检测技术是现代工业质量控制与安全评估中不可或缺的一环，它能够在不对材料或构件造成破坏的前提下，检测其内部或表面的缺陷，从而保障产品的可靠性与安全性。在各种无损检测方法中，水浸超声扫描显微镜（C-S
2025/12/4 -
聚焦离子束（FIB）技术在芯片失效分析中的应用详解
聚焦离子束技术聚焦离子束（Focused Ion Beam, FIB）技术作为现代半导体失效分析的核心手段之一，通常与扫描电子显微镜（Scanning Electron Microscope, SEM
2025/12/4 -
RoHS、REACH 、无卤的区别
RoHS指令详解RoHS（限制特定有害物质）是欧盟为降低电子和电气设备中有害物质含量而实施的一项法规。该指令的主要目的是限制十种有害物质的使用，以减少对环境和人类健康的影响。铅（Pb）：不得超过0.1
2025/12/3
专家介绍
沪公网安备 31010402000581号
扫一扫，或长按识别二维码
关注艾瑞网官方微信公众号
