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什么是无卤PCB
无卤PCB的定义无卤PCB是指电路板中卤素含量符合特定限制标准的印刷电路板。根据JPCA-ES-01-2003标准，氯(Cl)、溴(Br)元素含量分别小于0.09％Wt（重量比）的覆铜板被定义为无卤P
2025/12/26 -
AEC-Q102之高加速寿命试验
在当今快速发展的电子行业，产品的可靠性和稳定性是决定其市场竞争力的关键因素之一。为了确保电子产品能够在各种复杂环境条件下长期稳定运行，可靠性测试成为了研发和生产过程中不可或缺的重要环节。其中，高加速寿
2025/12/25 -
氩离子束截面分析在锂电池电极材料研究中的应用
锂离子电池作为新一代绿色高能电池，凭借其卓越的性能，在新能源汽车等高新技术领域占据着举足轻重的地位。随着新能源汽车行业的蓬勃发展，锂电池材料的需求与应用前景呈现出持续向好的态势。锂离子电池的优势1.高
2025/12/25 -
LED红墨水测试
红墨水渗透测试红墨水渗透测试（Red Dye Penetration Test），也称为LED红墨水试验，是一种用于评估电子电路板组装（PCB Assembly）中表面贴装技术（SMT）焊接质量以及L
2025/12/25 -
带你一文了解扫描透射电子显微镜
扫描透射电子显微镜（STEM）扫描透射电子显微镜（STEM）是一种融合了透射电子显微镜（TEM）和扫描电子显微镜（SEM）部分特点的先进显微技术。它借助电子束在样品表面进行扫描，利用电子穿透样品来实现
2025/12/25 -
金属材质化学组成与标准分析技术
金属材料的化学成分分析在材料工程中，准确掌握金属材料的化学成分对于评估其性能、应用范围以及产品质量至关重要。区分定性与定量分析化学分析主要依赖于化学反应和元素的化学特性，而定位于分析过程的仪器分析则侧
2025/12/25 -
聚焦离子束（FIB）技术在芯片逆向工程中的应用
聚焦离子束（FIB）技术概览聚焦离子束（Focused Ion Beam，FIB）技术在微观尺度的研究和应用中扮演着重要角色。这种技术以其超高精度和操作灵活性，允许科学家在纳米层面对材料进行精细的加工
2025/12/24 -
气体腐蚀试验之 AEC-Q102
大气环境对材料的影响是多方面的，包括温度、湿度、氧气以及各种气体污染物。这些因素可以与金属表面的水分子反应，形成化合物，对电子产品的元器件、整机或材料造成腐蚀，尤其是接触件和连接件等关键部分。这种腐蚀
2025/12/24 -
什么是PCB离子污染？
PCB板清洁度的关键作用在现代电子制造领域，随着技术的进步，电子设备内部的集成度不断攀升。电路板上的元件布局愈发紧凑，这不仅对设计和制造工艺提出了更高的要求，同时也对电路板的清洁度提出了更为严格的标准
2025/12/24 -
不同材料的 EBSD 样品制备方法
EBSD 技术的重要地位与样品制备基础经济快速发展以来，电子背散射衍射技术（EBSD）便在金属材料研究领域崭露头角，成为不可或缺的关键工具，有力地促进了材料科学研究的持续进展。金鉴实验室作为专注于材料
2025/12/24
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