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带你一文了解芯片开封技术
芯片开封的定义芯片开封，即Decap，是一种对完整封装的集成电路（IC）芯片进行局部处理的工艺。其目的是去除芯片的封装外壳，暴露出芯片内部结构，同时确保芯片功能不受损。芯片开封是芯片故障分析实验的重要
2025/12/22 -
材料科学中的EBSD技术：应用实践与专业解读
EBSD技术的诞生与发展电子背散射衍射技术（EBSD）以其独特的分析能力，成为了揭示材料微观结构秘密的关键技术。是一家专注于材料分析领域的科研检测机构凭借先进的EBSD测试设备，能够为科研人员提供高质
2025/12/19 -
聚焦离子束（FIB）技术在半导体中的应用与操作指导
聚焦离子束（FIB）技术作为一种高精度的微观加工和分析工具，在半导体行业具有不可替代的重要地位。它通过聚焦离子束直接在材料上进行操作，无需掩模，能够实现纳米级精度的成像和修改，特别适合需要高精度的任务
2025/12/19 -
电子元器件失效分析之金铝键合
电子元器件封装中的引线键合工艺，是实现芯片与外部世界连接的关键技术。其中，金铝键合因其应用广泛、工艺简单和成本低廉等优势，成为集成电路产品中常见的键合形式。金铝键合失效这种现象虽不为人所熟知，却是电子
2025/12/19 -
灯具VOC 测试（挥发性有机物检测）
VOC测试（Volatile Organic Compounds Testing）即“挥发性有机物检测”，是对建筑及日用环境中可能逸散出的有机化学物进行识别、定量与评价的全过程。检测请联系181489
2025/12/19 -
什么是AEC-Q102的恒定加速度测试？
恒定加速度测试是一种关键的实验性方法，用于评估电子元件在模拟高速动态条件下的性能。这种测试通过施加恒定的加速度来评估元件的结构强度和机械稳定性，旨在揭示那些在标准测试中可能未被发现的潜在缺陷。这对于确
2025/12/18 -
FIB-SEM双束系统：微纳尺度的一体化解决方案
在微观世界的探索中，科研人员一直致力于发展兼具精准操作与高分辨率表征功能的集成化系统。聚焦离子束-扫描电子显微镜双束系统（FIB-SEM）正是满足这一需求的先进工具，它实现了微纳加工与高分辨成像功能的
2025/12/18 -
钛合金微观结构表征：EBSD制样技术的应用与经验分析
EBSD技术的进步电子背散射衍射技术（EBSD）在材料科学领域扮演着越来越重要的角色。它允许科学家在扫描电子显微镜（SEM）下进行显微形貌、成分和晶体取向的综合分析，极大地提高了材料研究的效率和准确性
2025/12/18 -
铜及铜合金的特性、应用与检测
铜及铜合金的特性铜及铜合金是一种以纯铜为基础，添加其他元素形成的合金材料。纯铜本身具有独特的紫红色外观，而铜合金则会因添加的元素种类和比例不同，呈现出不同的性能和外观特征。1.物理性质铜的导电和导热性
2025/12/18 -
AEC-Q102认证：汽车光电器件的可靠性基石
AEC-Q102作为汽车电子委员会（AEC）制定的光电器件可靠性与质量评估标准，已成为车用LED、激光组件等分立光电半导体元器件进入汽车供应链的核心门槛。本文系统梳理了AEC-Q102的认证框架、测试
2025/12/17
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