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什么是银胶烘焙？
在芯片封装生产的精细流程中，有一个看似简单却至关重要的环节——银胶烘焙。这道工序虽不像光刻或蚀刻那样备受关注，却直接决定着芯片的稳定性和寿命。银胶烘焙定义 Part.1银胶烘焙，专业术语称为Epoxy
2026/1/7 -
背散射衍射技术（EBSD）的应用领域
电子背散射衍射技术（EBSD）在材料科学的研究中，对材料的显微结构和晶体学特性的深入理解是至关重要的。电子背散射衍射技术（EBSD）作为一种强大的显微分析工具，它允许科学家们在原子尺度上研究材料的晶体
2026/1/6 -
LED灯需要做哪些检测
在如今的照明领域，LED灯以其节能、环保、长寿命等优势被广泛应用。然而，只有经过严格检测的LED灯才能在众多产品中脱颖而出，为消费者带来真正的优质体验。LED灯具检测涉及众多关键项目，涵盖力学测试、电
2026/1/6 -
多环芳烃（PAHs）测试及其欧盟REACH法规要求
多环芳烃（PAHs）概述多环芳烃（PAHs）是一类由两个或多个苯环组成的有机化合物，具有复杂的化学结构。它们主要来源于矿物燃料（如煤、石油、天然气等）、木材、纸张以及其他含碳氢化合物的不完全燃烧或热解
2026/1/6 -
什么是透射电子显微镜（TEM）？
透射电子显微镜透射电子显微镜简称TEM，是一种高分辨率的微观分析仪器，自1933年发明以来，已成为探索微观世界的强大工具。其工作原理是在高真空环境下，电子枪发射电子束，经过聚焦后形成细小的电子束，穿过
2026/1/6 -
LED车灯因高温引起的光衰问题
前言随着欧盟对卤素灯的禁用，LED大灯技术迎来了新的发展机遇。尽管如此，一些车主仍对卤素灯情有独钟，特别是在多雨的南方地区，他们认为卤素灯的强穿透力是其为数不多的优势之一。然而，这并不意味着LED大灯
2026/1/6 -
EBSD样品制备指南
电子背散射衍射（EBSD）技术是现代材料微观分析的关键手段，其分析成功率与数据质量直接取决于样品制备水平。一、EBSD样品制备的基本要求EBSD信号源于样品表层极浅区域（通常小于50纳米），任何表面缺
2025/12/30 -
AEC-Q102之板弯曲试验
伴随汽车电子技术的持续演进，光电子元器件在车辆内的应用愈发广泛，其可靠性要求亦不断提升。AEC-Q102认证乃是针对光电子元器件的权威标准，其中板弯曲试验（Board Flex Test）作为关键测试
2025/12/30 -
镀银层氧化造成LED光源发黑现象的越来越多，成因复杂
由镀银层氧化导致发黑的LED光源在接触的LED发黑初步诊断的业务中发现硫/氯/溴元素越难越难找了，然而LED光源镀银层发黑迹象明显，这使我们不得不做出氧化的结论。但EDS能谱分析等纯元素分析检测手段都
2025/12/30 -
FIB原理及常见应用
聚焦离子束（Focused Ion Beam, FIB）技术是一种强大的微纳加工和分析工具，它利用高度聚焦的离子束对材料表面进行纳米尺度的刻蚀、沉积、成像和成分分析。FIB 系统的基础架构聚焦离子束技
2025/12/30
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