在半导体行业步入“后摩尔时代” 的当下,芯片制程工艺的物理极限倒逼技术创新转向封装领域。先进封装技术凭借其突破传统封装的高密度集成、高性能优化及成本优势,成为推动 AI、HPC、5G 等前沿领域发展的
提到服务器CPU芯片,X86和ARM架构是大众认知中的“常客”。而最近,随着一系列热点事件的发布,基于 RISC-V 架构的服务器 CPU 迅速 “破圈”,闯入大众视野。01RISC-V服务器CPU,
近年来,印度政府大力推进半导体制造计划,试图在全球半导体产业中占据一席之地。莫迪政府誓言“全力以赴”,目标是到2030年将印度打造成为全球前五大半导体制造国之一。这一雄心勃勃的计划背后,是印度对提升自
LPDDR芯片装在一块小巧的电路板上,用螺丝固定在笔记本电脑的CPUQ附近。LPCAMM2(Low-Power Compression Attached Memory Module 2)将LPDDR的
最近,特朗普访问海湾地区,对沙特、卡塔尔和阿联酋进行为期四天的访问。这次出行,特朗普瞄准的是“生意”和“大单”。截至目前,访问中东的近三十位美国科技业领袖已经累计签署了价值6000亿美元的协议,覆盖了
4月,存储芯片似乎迎来行业的转折点。月初,笔者曾报道过闪迪、美光等公司开启涨价潮。月尾,来自市场研究机构的统计数据给这个月存储芯片的价格走势做了总结。DRAMeXchange 4月30日数据显示,用于
最近,semiengineering的文章指出,由于复杂性不断上升,芯片制造从单片芯片转向多芯片组件,需要进行更多次迭代,以及定制化程度不断提高导致设计和验证更加耗时,首次流片的成功率正在急剧下降。从
近日,Omdia带来了2024年全球芯片公司最新排名。此次排名显示,2024年的市场格局发生了明显变化。其中英伟达凭借其在AI芯片领域的卓越表现跃居榜首,相比之下,一些传统芯片巨头如英飞凌和ST意法半
ASML的光学投影光刻机的热度经久不衰,伴随着High NA EUV光刻机和国产光刻机概念引发的关注,各种行业研报层出不穷。相比之下,电子束光刻的赛道就显得冷清了。除了常规的科研方向的应用外,小规模试
2023年全球蓝牙设备出货量突破50亿台,2024年,全球真无线耳机(TWS)市场出货量达到3.3亿台,同比增长13%,恢复了两位数增长。到2028年,预计蓝牙设备年出货量将达到75亿台,未来五年复合

扫一扫,或长按识别二维码
关注艾瑞网官方微信公众号