在端侧AI的助力下,SoC芯片需求迎来爆发。根据Mordor Intelligence预测,到2030年,全球SoC芯片市场规模有望达到2741亿美元。在此背景下,国产SoC芯片公司也交出一波又一波亮
中国在光子芯片领域,并非后来者。上海交通大学特聘教授、长江学者、上海交大无锡光子芯片研究院院长、图灵量子CEO金贤敏的科研轨迹,几乎就是中国光子芯片从0到1的缩影。2003年,他开始涉足光量子信息;2
半导体是现代电子设备的“大脑”,从智能手机、数据中心到电动汽车、人工智能,乃至国防军工,几乎所有高附加值、高成长性的赛道,都建立在指甲盖大小、却集成数百亿颗晶体管的芯片之上。然而,当全球目光聚焦于EU
2014年,国家集成电路产业投资基金(“大基金”)启动,中国半导体进入系统性追赶周期。十年过去,这场始于政策驱动、资本助推的产业跃迁,已走过最初的狂热与喧嚣,正悄然进入一个更复杂也更考验定力的新阶段。
大中华区MEMS市场营收在2024年至2030年期间的复合年增长率为3.6%,到2030年将达到20亿美元,而销售量将达到66亿颗。这是法国咨询公司Yole在报告中所作的最新预测。2025年,全球半导
2020年5月,台积电宣布美国建厂。5年后,台积电的西游之旅,似乎终于有了成果。2025年10月19日,英伟达和台积电宣布,台积电在位于亚利桑那州凤凰城附近的Fab 21工厂成功制造出首片量产型Bla
日前,摩根士丹利研报指出,AI驱动下存储行业供需失衡加剧,预计将开启持续数年的“超级周期”,到2027年全球存储市场规模有望向3000亿美元迈进,存储芯片行业或正迎来新一轮产业周期的起点。01存储芯片
在半导体制造领域,光刻技术是实现集成电路图案转移的关键工艺。随着摩尔定律的持续推进,芯片图形特征尺寸不断缩小,光刻技术正面临着前所未有的挑战。其中,光学邻近效应导致晶圆上的光刻图形与掩模设计图形产生偏
最近,在2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会重要专题论坛——RDI生态·北京创新论坛·2025 上,“RISC-V商用落地加速营伙伴计划”正式发布。这个计划面向国内RISC-V芯片商、设
没有射频芯片,5G手机无法连接信号,汽车V2X通信会陷入瘫痪,卫星导航将成为空谈。作为无线通信的“信号枢纽”,射频芯片承担着高频信号的调制解调、功率放大与噪声抑制等核心功能,其性能直接决定了各类智能终

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