市场对FPGA的需求正在发生深刻改变。根据市场研究机构 MarketsandMarkets 最新报告,全球现场可编程门阵列(FPGA)市场正进入加速增长期,预计规模将从 2025年的117.3亿美元增
封测行业作为半导体产业链的中游重要环节,承接芯片制造后的封装与测试工序,是保障芯片性能落地、实现终端应用的关键支撑。受益于5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域的快速渗透,全球及国内封测市场持
今日,摩尔线程正式登陆科创板,此次IPO发行价为114.28元/股,这是今年以来发行价最高的新股,宣告“中国GPU第一股”正式诞生。开盘大涨468.78%,市值一度超过3055亿元。
当晶体管微缩逼近物理极限,先进封装便成为决定芯片性能的“第二核心阵地”。而EMIB的出现,恰逢其时。012026年CoWoS产能,被谁瓜分?CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substra
在先进逻辑芯片的制造体系中,互连技术是决定芯片性能的核心环节之一。随着工艺节点不断微缩至纳米级,长期占据主流地位的铜互连工艺正面临越来越严峻的挑战,而新一代互连材料的探索已成为半导体行业突破性能瓶颈的
数据中心建设正如火如荼,算力始终紧缺,存力也存在缺口,而另一个同样重要却未获得足够关注的关键点—— 电力,也面临着紧张局面。高盛在一份最新报告中表示,美国在AI领域面临的最大障碍并非芯片、稀土或人才,
1893年,人类收到了一份“来自星星的礼物”。研究员亨利·莫瓦桑在研究陨石样品时,发现了自然条件下存在的碳化硅矿石,当时这种材料被称作“莫桑石”。起初,碳化硅被用作磨料,之后被用在了第一批雷达中。19
“我们为谷歌的成功感到高兴——他们在AI领域取得了巨大进步,我们也将继续向谷歌提供产品。英伟达目前领先行业一代——我们是唯一一个可以运行所有AI模型、并在各种计算场景中通用的平台。”11月25日,英伟
近期,功率器件市场掀起涨价传闻,有报道称这是因为安世断供带来的连锁反应,也有人认为是功率行业迎来“新周期”。带着问题,半导体产业纵横记者前往IC China 2025展会一探究竟。在展会之前,多家功率
究竟是谁在说,PC行业触到天花板了?2024年被广泛视为“AI PC元年”,从芯片厂商到整机企业,从操作系统到应用生态,整个PC产业链迅速向AI能力集成转型。进入2025年,AI PC已从概念验证阶段

扫一扫,或长按识别二维码
关注艾瑞网官方微信公众号