• 射频芯片开启新的卡位赛

    当地面5G-A网络向万兆体验疾驰,太空低轨卫星星座正悄然重构全球通信格局。2025年末,一份涵盖20.3万颗低轨卫星的频轨资源申请递交至国际电信联盟,瞬间点燃行业热情,也让隐藏在卫星互联网背后的核心基

    2026/1/22
  • 全球算力产业,正在陪着OpenAI走钢丝

    2026年1月的第三周,全球科技界被OpenAI抛出的两个重磅消息震动。这两个消息看似独立,实则像一枚硬币的两面,精准地勾勒出整个行业极度分裂的生存状态。第一面是“极致的扩张”。1月14日,OpenA

    2026/1/21
  • IPO扎堆,设备商牵头!国产半导体设备零部件加速破局

    零部件是半导体设备制造的核心基石。一台半导体设备由数以万计的零部件构成,其性能、质量与精度直接决定装备的可靠性和稳定性,而制程工艺的迭代升级,更在很大程度上依赖精密零部件的技术突破。作为半导体产业向高

    2026/1/19
  • 国产EDA,走到哪一步了?

    2025年,EDA市场波澜四起。从5月底美国对华EDA出口管制的突然加码,到7月初政策松动后国际巨头恢复供应的戏剧性转折,管制的反复无常让这条“卡脖子”赛道的博弈更显激烈;与此同时,行业整合与资本冲刺

    2026/1/18
  • 2026存储风口有哪些?

    2026年,全球存储行业正迎来前所未有的变革与机遇。巨头战略调整引发市场供需重构,AI技术迭代催生新型存储需求,商业航天爆发开辟太空存储赛道,三大风口交织共振,推动存储行业进入全新发展周期。从消费级市

    2026/1/17
  • 那个集齐所有风口的男人,要建晶圆厂

    “在2纳米工厂里吃汉堡、抽雪茄。”这是埃隆·马斯克在2026年的第一个月抛出的最新狂想。这位刚刚集齐了通用人工智能、自动驾驶、具身智能、商业航天和脑机接口等所有前沿风口的科技巨头,正式提出了一个令业界

    2026/1/16
  • 首次破万亿!台积电,炸裂财报来了

    今日,台积电携2025年最后一季度的财报,引爆晶圆代工市场。令人遗憾的是,由于尚处于生产早期,在本次财报中暂未公布2nm制程带来的相关营收数据。01财报再创新高!突破万亿2025年Q4,台积电营收33

    2026/1/15
  • H200批准对华出口!2026年GPU还扛得住吗?

    当地时间1月13日,美国政府批准英伟达向中国出口其人工智能芯片H200。该决定预计将重启H200芯片对中国客户的出货。此前,美国总统特朗普通过社交媒体表示,美国政府将允许英伟达向中国出售H200人工智

    2026/1/14
  • 封测厂商,报价大涨30%

    最近,摩根士丹利在最新的研究报告中指出,由于AI半导体需求极为强劲,加上日月光的产能已趋近极限,预计该公司将在2026年调涨后段晶圆代工服务价格,涨幅预期落在5%至20%之间,高于原先预期的5%—10

    2026/1/13
  • 玻璃基板, 2026年的一匹黑马

    行业对待玻璃基板的态度已经发生了180度大转弯。去年年中,媒体还在报道英特尔放弃玻璃基板技术的流言,市场还在争吵玻璃基板的商业化前景。Absolics、LG Innotek等公司还在产线上试水,大部分

    2026/1/12
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