OEXN报道：苹果公司斥资数十亿美元推动替代高通芯片组的努力将进一步落后于计划。

OEXN的分析师表示：“苹果于2019年收购了英特尔大部分智能手机业务，并开始研发自己的基带硬件，但该项目遭受了多次挫折。然后现在苹果估计可能明白了，高通的基带芯片精密复杂，想要替换它并非易事。苹果最初希望在2024年之前拥有一款内部基带芯片，但这一目标无法实现，甚至有知情人士透露，苹果在2025年春季可能都无法推出这款芯片的目标。

值得一提的是，2026年正是高通和苹果续签合同的最后一年，华尔街的分析师指出iPhone 15系列旗舰机让市场感受到，苹果仍面临被高通“卡脖子”的困境。高通的新合约也意味着苹果的基带自研之路并不顺利。

据OEXN了解，9月就有媒体报道，苹果原计划将自研基带芯片用在最新iPhone机型中，但苹果5G基带芯片的开发还处于早期阶段，“可能会落后于竞争对手数年”，去年年底测试发现太慢且容易过热，电路板尺寸太大，因此也就打消了iPhone 15机型中用该芯片的念头。

OEXN的分析表示：“尽管苹果公司的内部基带芯片已被推迟，不过不影响公司继续研发，他指出基带芯片是一个具有较高技术门槛和复杂性的领域，像诺基亚、英特尔等许多企业在尝试自主研发和生产基带芯片时都遭遇了困难和挫折，而测试基带芯片是一个漫长的过程，高通通过几十年的实验研发和技术、专利积累才拥有了在这个领域的领军地位。”