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聚焦离子束技术的崛起与应用拓展
聚焦离子束（FIB）技术是一种先进的纳米加工和分析工具。其基本原理是在电场和磁场作用下，将离子束聚焦到亚微米甚至纳米量级，通过偏转和加速系统控制离子束扫描运动，实现微纳图形的监测分析和微纳结构的无掩模
2026/3/20 -
什么是IMC（金属间化合物）
什么是金属间化合物（IMC）金属间化合物（IMC）是两种及以上金属原子经扩散反应形成的特定化学计量比化合物，其晶体结构决定界面机械强度与电学性能。在芯片封装中，常见的IMC产生于如金与铝、铜与锡等金属
2026/3/20 -
LED光衰现象解析与应对策略
LED光衰现象是LED照明技术中一个不可忽视的问题，它不仅关系到LED灯具的亮度维持，还直接影响到产品的使用寿命和经济效益。检测请联系18148990106。LED光衰现象概述LED光衰是指LED在长
2026/3/20 -
灯具VOC 测试（挥发性有机物检测）
VOC测试（Volatile Organic Compounds Testing）即“挥发性有机物检测”，是对建筑及日用环境中可能逸散出的有机化学物进行识别、定量与评价的全过程。测试对象与典型来源 环
2026/3/19 -
电子背散射衍射（EBSD）样品制备技术：锆合金与高碳钢
电子背散射衍射样品制备工艺电子背散射衍射（EBSD）技术是现代材料微观结构分析的核心手段之一，通过与扫描电子显微镜（SEM）及能谱仪（EDS）的联用，能够实现对材料显微组织、晶体取向、相分布及织构等关
2026/3/19 -
LED实用指南：常见导热系数测试方法比较
众所周知，随着温度升高，电子器件可靠性和寿命将呈指数规律下降。对于LED产品和器件来说，选用导热系数尽可能小的原材料是改善产品散热状况、提高产品可靠性的关键环节之一。目前，导热系数的测试方法多种多样，
2026/3/19 -
什么是热重分析法（TGA）
热重分析（TGA）在LED品质检测中具有重要应用。通过分析LED封装材料（如环氧树脂、硅胶等）在受控温度下的质量变化，可以评估其热稳定性和分解行为，从而预测材料在高温环境下的使用寿命和可靠性。热重分析
2026/3/19 -
质量检测技术之X-ray检测
在元器件正式投入应用之前，利用无损检测技术对其内部结构进行详尽的预先检查，以在早期阶段识别和排除潜在风险，显得尤为重要和必要。01X射线X射线本质上是一种波长极短、能量很大、肉眼无法观测的电磁波，波长
2026/3/18 -
为什么金属材料要做化学成分分析？
金属材料的化学成分直接决定其力学性能、耐腐蚀性及加工特性。通过化学成分分析，可确保材料符合标准要求（如304不锈钢的Cr/Ni含量），避免因成分偏差导致失效。同时，该技术助力材料研发、质量管控及废金属
2026/3/18 -
氩离子抛光如何应用于材料微观结构分析
微观结构的分析氩离子束抛光技术作为一种先进的材料表面处理方法，凭借其精确的工艺参数控制，能够有效去除样品表面的损伤层，为高质量的成像和分析提供理想的样品表面。这一技术广泛应用于扫描电子显微镜（SEM）
2026/3/18
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