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电子背散射衍射（EBSD）样品制备技术：锆合金与高碳钢
电子背散射衍射样品制备工艺电子背散射衍射（EBSD）技术是现代材料微观结构分析的核心手段之一，通过与扫描电子显微镜（SEM）及能谱仪（EDS）的联用，能够实现对材料显微组织、晶体取向、相分布及织构等关
2026/4/29 -
带你一文了解芯片开封技术
芯片开封的定义芯片开封，即Decap，是一种对完整封装的集成电路（IC）芯片进行局部处理的工艺。其目的是去除芯片的封装外壳，暴露出芯片内部结构，同时确保芯片功能不受损。芯片开封是芯片故障分析实验的重要
2026/4/29 -
认证的意义和影响：AEC-Q102认证的深远影响
在汽车电子领域，AEC-Q102标准是衡量产品质量的关键指标，对企业而言，它不仅是对产品可靠性的认证，更是其市场竞争力的体现。通过这一认证，企业能够向市场展示其产品在极端环境下的稳定性和耐用性，从而在
2026/4/29 -
利用透射电子显微镜（TEM）能够观察到什么？
超高分辨率形貌与结构信息1.微观形貌TEM能够直接观察样品的微观结构，包括颗粒的形状、大小、分布、表面特征、孔洞以及缺陷（如位错、层错、晶界、相界等）。这些信息对于理解材料的基本性质和性能至关重要。例
2026/4/29 -
LED失效分析方法与应用实践
发光二极管（LED）作为现代照明和显示技术的核心元件，其可靠性直接关系到最终产品的性能与寿命。与所有半导体器件相似，LED在早期使用阶段可能出现失效现象，对这些失效案例进行科学分析，不仅能够定位具体问
2026/4/29 -
氩离子抛光/切割CP法：页岩电镜制样
什么是页岩？页岩是一种典型的沉积岩，主要由黏土矿物（如高岭石、蒙脱石、水云母等）以及少量碎屑矿物（如石英、长石、云母等）和自生矿物（如铁、铝、锰的氧化物与氢氧化物等）组成。其形成于静水环境中，如湖泊、
2026/4/14 -
一文读懂：NTC浸入式热敏电阻AEC-Q200认证全流程
汽车电子厂商必备指南在新能源汽车与车载电子领域，AEC-Q200并非可选认证，而是进入汽车行业供应链的硬性准入门槛。NTC浸入式热敏电阻作为核心温度传感元件，广泛应用于新能源汽车液冷系统温度监测、电池
2026/4/14 -
塑封半导体器件在湿热环境下的失效风险分析
湿气如何进入塑封体并影响材料性能在半导体器件的塑封结构中，主要使用的环氧塑封料和底填胶都是以环氧树脂为基体的复合材料。这些材料中加入了无机填充颗粒、固化剂、催化剂、偶联剂等成分，其中环氧树脂的质量占比
2026/4/14 -
氩离子束研磨抛光助力EBSD样品的高效制备
EBSD样品制备EBSD样品的制备过程对实验结果的准确性和可靠性有着极为重要的影响。目前，常用的EBSD样品制备方法包括机械抛光、电解抛光和聚焦离子束（FIB）等，但这些方法各有其局限性。检测请联系1
2026/4/13 -
FIB-SEM双束系统：多领域应用的前沿技术
系统构成与工作原理FIB-SEM双束系统是一种集微区成像、加工、分析、操纵于一体的综合型分析与表征设备。其基本构成是将单束聚焦离子束系统与扫描电子显微镜（SEM）耦合而成。在常见的双束设备中，电子束垂
2026/4/13
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