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用硅胶封装、导电银胶粘贴的垂直倒装芯片易出现漏电现象
失效现象剖析这是因为，硅胶具有吸水透气的物理特性，易使导电银胶受潮，水分子侵入后在含银导体表面电解形成氢离子和氢氧根离子，银胶中的银在直流电场及氢氧根离子的作用下被离子化后产生正价银离子。同时，又由于
2026/4/7 -
变频振动与机械冲击的重要性
AEC变频振动和机械冲击测试在汽车电子行业中，AEC变频振动测试和机械冲击测试是确保产品在动态环境中稳定性和耐用性的关键步骤。这些测试通过模拟汽车实际运行时可能遇到的振动和冲击情况，来验证电子产品是否
2026/4/7 -
一文了解什么是多溴联苯(PBBs)
多溴联苯（PBBs）概述多溴联苯是一类含有四溴代至十溴代等不同溴代原子数的联苯同系物混合物，共有209种。这些化合物通常作为商品出售，被称为多溴联苯。在电子电器产品中，多溴联苯与其他有毒有害物质如重金
2026/4/3 -
LED电源质量检测与评估
在当今快速发展的LED照明市场中，LED驱动电源的质量直接决定了照明灯具的使用寿命和性能表现。一款优质的LED驱动电源不仅能确保照明设备的稳定运行，还能有效降低售后成本和资源浪费。电气性能综合评估：奠
2026/4/3 -
半导体需要做哪些测试
设计芯片：半导体制造的起点半导体产品的制造始于芯片设计。设计阶段是整个制造过程的第一步，工程师们根据产品所需的功能来设计芯片。芯片设计完成后，下一步是将这些设计转化为实体的晶圆。晶圆由重复排列的芯片组
2026/4/3 -
扫描电镜基本原理及应用技巧
一探索微观世界的利器扫描电子显微镜（SEM）在人类科技发展领域中扮演了至关重要的角色。它不仅极大地提高了我们对物质微观结构的认识，而且在多个领域内发挥了关键作用。二扫描电子显微镜的工作原理扫描电子显微
2026/4/3 -
金相技术在PCB失效分析中应用
PCB印刷电路板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用PC
2026/4/3 -
漏电起痕试验
漏电起痕的定义与重要性当固体绝缘材料在电场和电解液的联合作用下，其表面可能会逐渐形成导电路径，这种现象被称为电痕化。材料对电痕化现象的抵抗能力，即其耐电痕化性能，是衡量绝缘材料绝缘性能优劣的一个重要指
2026/4/2 -
氩离子束研磨抛光助力EBSD样品的高效制备
EBSD样品制备EBSD样品的制备过程对实验结果的准确性和可靠性有着极为重要的影响。目前，常用的EBSD样品制备方法包括机械抛光、电解抛光和聚焦离子束（FIB）等，但这些方法各有其局限性。1.机械抛光
2026/4/2 -
LED测试项目及方法全攻略
在现代照明与显示技术中，发光二极管（LED）因其高效、节能、长寿命等优点而被广泛应用。为了确保LED产品的性能和质量一致性，国家标准对LED的电特性、光学特性、热学特性、静电特性及寿命测试等方面进行了
2026/4/2
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