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氩离子抛光技术解析及其核心应用功能
氩离子抛光技术是一种精密的表面处理工艺，它通过氩离子束的物理作用，对样品表面进行细致的平滑和抛光。这种技术在提升样品表面质量方面发挥着关键作用，特别是在需要使用扫描电子显微镜（SEM）等高分辨率显微镜
2025/8/22 -
用硅胶封装、导电银胶粘贴的垂直倒装芯片易出现漏电现象
失效现象剖析硅胶具有吸水透气的物理特性，易使导电银胶受潮，水分子侵入后在含银导体表面电解形成氢离子和氢氧根离子，银胶中的银在直流电场及氢氧根离子的作用下被离子化后产生正价银离子。同时，又由于该类垂直倒
2025/8/22 -
铜和铜合金化学成分测试
铜的历史与特性铜是人类发现最早的金属之一，也是最好的纯金属之一，稍硬、极坚韧、耐磨损，还有很好的延展性，同时导热和导电性能较好，可型性好易加工，具有许多可贵的物理化学特性。此外，铜的导热和导电性能也是
2025/8/22 -
FIB原理及常见应用
聚焦离子束（Focused Ion Beam, FIB）技术是一种强大的微纳加工和分析工具，它利用高度聚焦的离子束对材料表面进行纳米尺度的刻蚀、沉积、成像和成分分析。FIB 系统的基础架构聚焦离子束技
2025/8/21 -
氩离子抛光如何应用于材料微观结构分析
微观结构的分析氩离子束抛光技术作为一种先进的材料表面处理方法，凭借其精确的工艺参数控制，能够有效去除样品表面的损伤层，为高质量的成像和分析提供理想的样品表面。这一技术广泛应用于扫描电子显微镜（SEM）
2025/8/21 -
AEC-Q102之板弯曲试验
伴随汽车电子技术的持续演进，光电子元器件在车辆内的应用愈发广泛，其可靠性要求亦不断提升。AEC-Q102认证乃是针对光电子元器件的权威标准，其中板弯曲试验（Board Flex Test）作为关键测试
2025/8/21 -
PCB线路板离子污染度—原理、测试与标准
概念与来源 离子污染（ionic contamination）是指以离子形态残留在印制电路板（PCB）及组装件（PCBA）表面的各类阴、阳离子杂质。其来源可分为工艺性、环境性与人为性三大类：工艺性：助
2025/8/21 -
电子元器件为什么会失效
电子元器件失效是指其在规定工作条件下，丧失预期功能或性能参数超出允许范围的现象。失效可能发生于生命周期中的任一阶段，不仅影响设备正常运行，还可能引发系统级故障。导致失效的因素复杂多样，可系统性地归纳为
2025/8/21 -
聚焦离子束与扫描电镜结合：双束FIB-SEM切片应用
聚焦离子束技术聚焦离子束（Focused Ion Beam，简称 FIB）技术作为一种前沿的纳米级加工与分析手段，近年来在众多领域崭露头角。它巧妙地融合了离子束技术与扫描电子显微镜（SEM）技术的优势
2025/8/20 -
如何有效地开展EBSD失效分析
失效分析的重要性失效分析其核心任务是探究产品或构件在服役过程中出现的各种失效形式。这些失效形式涵盖了疲劳断裂、应力腐蚀开裂、环境应力开裂引发的脆性断裂等诸多类型。深入剖析失效机理，有助于工程师和材料科
2025/8/20
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