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聚焦离子束（FIB）技术在半导体中的应用与操作指导
聚焦离子束（FIB）技术作为一种高精度的微观加工和分析工具，在半导体行业具有不可替代的重要地位。它通过聚焦离子束直接在材料上进行操作，无需掩模，能够实现纳米级精度的成像和修改，特别适合需要高精度的任务
2025/9/25 -
灯具挥发性有机化合物（VOC）鉴定
挥发性有机化合物（VOC）是什么？在 LED 灯具制造中，任何可能接触 LED 灯珠的材料都需要经过严格考量，因为即使某些材料在常温下不挥发，但在生产或使用过程中温度升高时，它们可能会释放出挥发性有机
2025/9/25 -
什么是银胶烘焙？
在芯片封装生产的精细流程中，有一个看似简单却至关重要的环节——银胶烘焙。这道工序虽不像光刻或蚀刻那样备受关注，却直接决定着芯片的稳定性和寿命。金鉴实验室作为专注于芯片产业的科研检测机构，能够对芯片封装
2025/9/25 -
什么是氩离子抛光？
氩离子抛光技术氩离子抛光技术（Argon Ion Polishing, AIP）作为一种先进的样品制备方法，为电子显微镜（SEM）和电子背散射衍射（EBSD）分析提供了高质量的样品表面。氩离子抛光的原
2025/9/23 -
VSCEL激光器在汽车领域的应用及其AEC-Q102认证的重要性
VSCEL技术简述垂直腔面发射激光器（VSCEL），这类型的半导体激光器件因其垂直出射激光的特性和高效率而被广泛认可。VSCEL的操作涉及电流的注入，这导致电子和空穴在激光器的激活区域重合，从而产生光
2025/9/23 -
为什么LED芯片正电极要插入二氧化硅电流阻挡层，而负极没有？
为什么LED正电极需要二氧化硅阻挡层？金鉴回答：LED芯片正极如果没有二氧化硅阻挡层，芯片会出现电流分布不均，电流拥挤效应，电极烧毁等现象。由于蓝宝石的绝缘性，传统LED的N和P电极都做在芯片出光面的
2025/9/23 -
pH值的化学测试方法
pH值作为衡量水溶液酸碱性的科学标准，其定义基于溶液中氢离子活度的负对数，取值范围介于0至14之间。当pH值为7时，表明溶液是中性的；若pH值低于7，则溶液呈酸性，且数值越低，酸性越强；若pH值高于7
2025/9/23 -
什么是雷击浪涌测试？
浪涌电流的定义浪涌电流是指电路在开启瞬间吸收的最大电流，通常出现在输入波形的几个周期内。其值远高于电路的稳态电流，这种高电流可能会对设备造成损坏，甚至触发断路器。浪涌电流常见于所有包含磁芯的设备中，例
2025/9/23 -
电子背散射衍射（EBSD）技术原理与数据解读
电子背散射衍射（EBSD）技术是一种高效的材料分析手段，它依赖于对电子束与材料相互作用后产生的背散射电子衍射图样进行分析，以获得材料晶体学的特征。该技术能够揭示材料内部的微观构造、晶体的朝向、相态的组
2025/9/22 -
汽车LED灯珠光强测试
在现代汽车照明系统中，LED灯珠凭借其高效、节能、寿命长等诸多优势，已然成为主流选择。然而，LED灯珠的光强性能对于汽车照明的安全性、可靠性和用户体验起着决定性作用。光强测试作为衡量LED灯珠性能的核
2025/9/22
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