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多环芳烃（PAHs）化学测试
PAHs是什么？PAHs（Polycyclic Aromatic Hydrocarbons），即多环芳香烃，是指分子中含有两个及两个以上苯环连在一起的碳氢化合物。它们是石油、煤等燃料及木材、可燃性气体
2025/9/22 -
纳米技术之聚焦离子束（FIB）技术
离子束具备的基本功能早期的FIB技术依赖气体场电离源（GFIS），但随着技术的演进，液态金属离子源（LMIS）逐渐崭露头角，尤其是以镓为基础的离子源，凭借其卓越的性能成为行业主流。镓离子源的工作原理颇
2025/9/22 -
助焊剂与焊锡膏有什么区别
在电子制造领域，焊接工艺是决定产品质量的关键环节。许多初学者容易将助焊剂和焊锡膏混为一谈，虽然它们在焊接过程中协同工作，但实际上是两种不同的材料，各自发挥着不可替代的作用。助焊剂≠焊锡膏 虽然焊锡膏和
2025/9/22 -
一文带你了解什么是非饱和蒸汽实验（HAST）？
HAST试验的背景与重要性在电子产品的可靠性评估体系中，环境应力是引发故障的关键因素之一。据美国Hughes航空公司的统计数据显示，温湿度应力导致的电子产品故障占比高达60%，远超其他环境因素。传统的
2025/9/19 -
氩离子抛光技术解析及其应用功能概览
什么是氩离子抛光仪？氩离子抛光仪是一种高精度的表面处理设备，它通过氩离子束对样品进行精密抛光，以揭示样品表面的微观结构。这种技术在材料科学、半导体分析、生物医学研究等领域中扮演着至关重要的角色，尤其是
2025/9/19 -
引线键合的三种技术
微电子封装是芯片成为功能产品的最后一步。它不仅为芯片提供电气连接、散热通道，还承担物理支撑与保护作用。封装质量直接影响器件性能，其中，互连技术尤为关键。研究表明，25%~30%的半导体失效源于芯片互连
2025/9/19 -
为什么金属材料要做化学成分分析？
金属材料的化学成分直接决定其力学性能、耐腐蚀性及加工特性。通过化学成分分析，可确保材料符合标准要求（如304不锈钢的Cr/Ni含量），避免因成分偏差导致失效。同时，该技术助力材料研发、质量管控及废金属
2025/9/19 -
EBSD测试主要测什么?
EBSD技术，即电子背散射衍射技术，是一种在材料科学领域中广泛应用的分析技术。它通过与扫描电子显微镜（SEM）的结合使用，能够提供材料表面下微观结构的详细信息，包括晶粒的取向、晶界类型、再结晶碳化物、
2025/9/18 -
AEC-Q102认证之器件可焊性
可焊性测试在汽车电子中的关键地位在汽车电子行业，AEC-Q102标准为分立光电半导体元件的可靠性测试提供了全面而严格的规范。其中，可焊性测试作为核心环节之一，对于保障产品质量和性能发挥着至关重要的作用
2025/9/18 -
FIB-SEM双束系统的工作原理与应用
聚焦离子束（Focus ion beam，FIB）结合扫描电子显微镜（Scanning electronmicroscopy，SEM）结合形成的双束系统，是现代微纳加工与表征领域的重要工具。该系统同时
2025/9/18
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