• NAND市场,激战打响

    随着人工智能(AI)相关半导体对高带宽存储(HBM)需求的推动,NAND闪存市场也感受到了这一趋势的影响。目前,NAND闪存市场的竞争正在加剧,存储巨头三星和SK海力士正加紧努力,以提升NAND产品的

    2024/6/7
  • 破解芯片产能和毛利率困局

    当下的晶圆代工业,已经不像两年前那么光鲜,即使是看起来很风光的大厂,也有前所未有的苦恼。全球排名前六的厂商,家家有本难念的经。据Counterpoint统计,在2024年第一季度,台积电继续保持其在晶

    2024/6/6
  • 台积电SoW技术突破,如何改变半导体产业的未来?

    在全球大模型火热与摩尔定律变缓的双重背景下(可以视为需求和技术曲线的超级剪刀差),台积电最近公布了其晶圆级计算(集成)技术的突破性进展和量产计划,也就是晶圆上系统(System on Wafer,So

    2024/6/5
  • 裁员 5000 人,东芝押注功率半导体

    不久前东芝半导体宣布位于日本石川县的加贺东芝电子株式会社(东芝的重要集团公司之一)新的功率半导体 300 毫米晶圆制造工厂和办公楼竣工。东芝表示,新工厂争取在2024财年下半年开始量产。一旦一期工程全

    2024/6/2
  • 强劲开局,半导体设备公司再迎红利期

    半导体设备是整个半导体产业的重要支撑,近年来,半导体产业的快速发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大。即便在半导体行业面临波动的当下,半导体设备行业依旧在今年的第一季度交出了令人瞩目的答卷。01半导体

    2024/6/1
  • 2nm制程:四强争霸,谁是炮灰?

    距离2nm制程量产还有一年左右的时间,当下,对于台积电、三星和英特尔这三大玩家来说,都进入了试产准备期,新一轮先进制程市场争夺战一触即发。经过多年的技术积累、发展和追赶,在工艺成熟度和良率方面,三星、

    2024/5/31
  • 低空经济大火,哪些芯片可以入局?

    低空经济是以各种有人驾驶和无人驾驶航空器的各类低空飞行活动为牵引,辐射带动相关领域融合发展的综合性经济形态。低空经济是指依托于低空空域(3000米以内空域),以各种有人驾驶和无人驾驶航空器的各类低空飞

    2024/5/30
  • EUV光刻机变数陡增

    最近,关于EUV光刻机,又有劲爆消息传出。据外媒报道,有消息人士透露,由于美国施压,ASML向荷兰政府官员保证,在特殊情况下,该公司有能力远程瘫痪(remotely disable)台积电使用的EUV

    2024/5/26
  • 4D毫米波雷达,开始上热度了

    几天前,问界回应了M7高速碰撞事故。从事故中可以看到的一点是,目前影响智能驾驶辅助和AEB主动安全的有多个因素,既包括传感器的性能,也关乎背后触发主动安全机制的硬性条件。智能驾驶一直是车企之间竞争的焦

    2024/5/25
  • 华为领衔发力,中国L3自动驾驶突破在望

    随着中国本土汽车制造业的崛起,辅助驾驶(ADAS)的发展正在提速。目前,汽车行业智能化进程正处于由L2级向L3过渡阶段,虽然还没有达到L3,但已经超过L2,处在L2+阶段。4月下旬,Counterpo

    2024/5/24
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