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芯片大佬领衔，攻英伟达漏洞
最近，芯片界传奇人物、处理器设计大佬、Tenstorrent现任首席执行官吉姆·凯勒（Jim Keller）在接受采访时表示，英伟达没有很好地服务于很多市场，因此，Tenstorrent和其它新创AI
2024/7/20 -
第三代半导体，距离顶流差了什么
潮流就是即便你放弃了我，也不妨碍我越来越火。距离特斯拉宣布放弃碳化硅已经过去了一年，这个市场非但没有被抛弃，反而以GaN、SiC为代表的第三代半导体发展备受关注：Yole数据显示，2026年GaN市场
2024/7/19 -
业绩飙升14倍，这家巨头却内忧外患？
近日，全球最大存储芯片厂商三星电子披露了第二季度的业绩报告。三星电子在2024年第二季度的业绩报告中展现了惊人的财务表现，其营业利润同比飙升了1452%，达到10.4万亿韩元（约合人民币551亿元）。
2024/7/18 -
余承东上“与辉同行”：谈问界、谈手机、谈自己
一场互联网顶流与顶流的对话，敢说敢做的碰撞。华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东与东方甄选高级合伙人、与辉同行负责人董宇辉对谈。关于“转让问界”、“芯片困境”、“被任正非批评
2024/7/17 -
国产智能家居芯片，谁是最佳选手？
随着科技的进步，智能家居已经成为现代生活的重要组成部分。智能家居系统能够通过物联网等技术，实现家庭设备的智能化控制和管理，提高生活便利性和舒适度。芯片对于智能家居企业而言其重要性不言而喻，智能家居核心
2024/7/14 -
台积电要抄三星的后路
在芯片制造领域，先进制程的影响力和统治力越来越大，已经从之前的逻辑芯片晶圆代工领域，拓展到最先进的存储芯片制造，这在台积电和三星身上有凸出的体现。当下的3nm制程晶圆代工，台积电的市场统治力很明显，三
2024/7/13 -
年中已过，存储芯片Q3涨势如何？
在这半年的时间里，存储芯片市场经历了多次价格波动。从年初的平稳开局，到随后的快速上涨，再到近期的波动调整，每一次价格变动都牵动着业界的神经。那么，这半年来存储芯片究竟涨价几何呢？01机构预测和各原厂的
2024/7/12 -
碳化硅竞争升级，中国企业施压国际大厂
作为第三代半导体材料的典型代表，碳化硅（SiC）与硅（Si）相比，拥有更加优异的物理和化学特性，使得SiC器件能降低能耗20%以上，减少体积和重量30%~50%，可满足中低压、高压、超高压功率器件制备
2024/7/11 -
巨头抢夺战，HBM被彻底引爆
在英伟达一步步站稳万亿市值脚根的道路上，少不了两项关键技术支持，其中之一是由台积电主导的CoWoS先进封装，另一个便是席卷当下的HBM（高带宽存储）。英伟达H200是首次采用HBM3E存储器规格的AI
2024/7/10 -
新加坡新添12英寸厂，会成为下一个半导体制造中心吗？
就在六月份，新加坡又添一个新的12寸晶圆厂。德国晶圆制造商世创电子（Siltronic）耗资20亿欧元（约30亿新币、155亿人民币）在新加坡建造的半导体晶圆工厂正式开幕。而这座占地15万平方米的工厂
2024/7/7
专家介绍
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半导体产业纵横
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