• 绕过顶级EUV,晶圆一哥的底牌终于摊开

    当半导体行业掀起High-NA EUV光刻机抢购热潮时,台积电似乎并没有这项计划,甚至表示:直至 2029 年的全系列规划节点,涵盖 A12、A13 等核心制程,均不纳入High-NA EUV设备的应

    2026/5/3
  • 功率半导体,缺货

    功率元件的交期正在拉长。部分IDM大厂的部分功率半导体产品交期已长达30周。MOSFET、IGBT等主流品类均出现不同程度的供应紧张。由于各地成熟制程产能纷纷满载,产能紧张状况在下半年恐只增不减。这不

    2026/5/2
  • 存储、代工、设备龙头,集体杀入混合键合

    “混合键合”——这四个字,似乎正在成为半导体巨头们心照不宣的下一张王牌。晶圆代工、存储芯片、设备龙头,三家看似赛道不同,路线图上却同时标出了同一个方向。台积电、三星、SK海力士、ASML…谁都不敢掉队

    2026/5/1
  • 2026北京国际车展智驾新车图鉴

    日前,2026 北京国际汽车展览会在中国国际展览中心 (顺义馆) 正式启幕。本届车展总展览面积达 38 万平方米,汇聚了来自 21个国家和地区的近千家车企,是 2026 年全球规模最大、关注度最高的汽

    2026/4/30
  • CPU超级周期,拦不住了

    4月下旬,云成本优化平台Cast AI发布的一份报告揭示了算力基础设施领域的显著矛盾:企业因“错失恐惧症(FOMO)”而大量采购的AI GPU中,有高达95%的容量处于闲置状态。与此同时,供应链的另一

    2026/4/29
  • A+H两地上市!华勤技术登陆港交所

    智能硬件ODM龙头A+H上市!2025年营收突破1700亿元。今日,全球智能硬件ODM龙头华勤技术股份有限公司(以下简称“华勤技术”,A股代码:603296.SH,H股代码:03296.HK)正式在香

    2026/4/23
  • 疯狂囤光刻机,DRAM双雄在怕什么?

    2026年的半导体圈,正在上演一场现实版的“抢椅子”游戏。而搅动这场战局的核心变量,正是AI引爆的存储需求。01逻辑变了!存储厂成EUV大买家在这一轮游戏中,光刻机便是这把“椅子”。近日,存储芯片大厂

    2026/4/14
  • 车企造芯下半场:蔚来要把芯片做成一门生意

    当智能电动汽车的竞争从电动化卷向智能化,算力正在取代马力,成为定义产品价值的新标尺。而算力的上限,不取决于软件算法,而是那颗被封装在车规级模组里的芯片。2026年,这场竞赛正式进入量产与变现的落地年。

    2026/4/13
  • 智驾芯片,更卷了

    汽车产业的竞争重心正在迅速向智能化迁移。这一变化的背后,是智能驾驶对算力的爆发式需求。相比传统汽车以功能为中心的电子架构,如今的整车系统更像一台分布式计算平台。李斌在智能电动汽车发展高层论坛(2026

    2026/4/12
  • 地平线创始人兼CEO余凯:L2市占近50%,2026年发布首款舱驾融合智能体芯片

    地平线将在今年年度产品发布会上推出中国首款舱驾融合智能体芯片“星空”。今日,智能电动汽车发展高层论坛(2026)在北京正式启幕,会上地平线创始人兼CEO余凯发表主题演讲。本次会议传递出以下几项关键信息

    2026/4/11
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