Supermicro Multi-Node BigTwin? HCI系统采用第4代 Intelli? Xeon?可扩展处理器，凭借PCIe 5.0实现2倍I/O带宽，凭借DDR5实现高达1.5倍内存带宽，并支持内置CPU加速器以实现特定于工作负载的性能提升

加利福尼亚州圣何塞2023年8月22日 /美通社/ -- 云、AI/ML、存储和5G/边缘的整体IT解决方案提供商 Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）今天宣布了一种新的VMware vSAN解决方案，优化用于运行企业级超融合虚拟化工作负载。 随着虚拟化工作负载变得更加先进，处理能力和存储性能要求增加，需要更大的能力来满足应用SLA并最大限度地提高虚拟机器密度。 该解决方案还使用最新的Intel AMX加速器处理AI工作负载。

Supermicro X13 BigTwin vSAN解决方案

与Supermicro X11 BigTwin相比，Supermicro进行的基准测试显示，HCIBench基准上的IO吞吐量提高达4.7倍，延迟降低8.2倍，ResNet50模型上图像分类推理吞吐量提高达4.9倍，BERT-Large模型上自然语言处理吞吐量提高达4倍。 此外，与基于前一代Supermicro系统的类似部署相比，Supermicro X13 BigTwin架构的卓越功耗和效率可以在相同节点占位内提供高达3倍的成本和性能改进，为组织升级老化基础设施提供令人信服的案例。

Supermicro总裁兼首席执行官Charles Liang表示："Supermicro凭借基于第4代Intel Xeon Scalable处理器的首个Gen5 vSAN解决方案继续引领HCI行业。 我们行业领先的Supermicro BigTwin平台支持密集多节点外形尺寸中的最新一代闪存介质，优化用于HCI将vSAN开箱即用运行。 Supermicro's X13 BigTwin和vSAN客户可从HCIBench基准上提高达4.7倍的吞吐量和降低8.2倍的延迟获益，并且性能提升。 该解决方案使客户能够在同样的硬件和机架空间上运行更多实例，从而提高性能和利用率，同时降低成本。"

要了解有关Supermicro vSAN Solution的更多信息，请点击此处 观看简短视频。

Supermicro X13 BigTwin平台为HCI部署完美平衡了计算能力、存储密度、存储容量和冗余，并且vSAN-ready节点可立即部署，无需传统的企业存储系统。 Supermicro X13架构采用第4代 Intel? Xeon?可扩展处理器，支持行业领先的供应商提供的符合最新行业标准的PCIe 5.0 NVMe驱动器，从而实现前所未有的存储性能。

下载解决方案简介，其中详细介绍Supermicro vSAN解决方案：

Supermicro解决方案简介：vSAN for AI

Supermicro解决方案简介：vSAN for HCI

Supermicro X13 BigTwin解决方案可以2U 2节点或2U 4节点配置提供，具有可选液体冷却。 每个节点均配备多达两个第四代Intel Xeon可扩展处理器和高达4TB的DDR5-4800MHz内存。 该系统运行最新的VMWare vSAN 8.0软件堆栈，采用新的快速存储架构（ESA），可在四个节点可访问的多达48个NVMe驱动器上创建单个存储池。

"*"基于与Supermicro X11 BigTwin系统的对比

了解更多信息，请访问Supermicro.com。 该解决方案还将在Supermicro的2023年开放存储峰会（美国东部时间2023年8月22日下午1:00播出）的一场会议上进行更详细的讨论。 请访问活动注册页面进行注册。