OEXN报道：周一ARM向美国证监会递交申请文件，文件披露，软银的募股共有 28 家承销商，其中巴克莱、高盛、摩根大通和瑞穗金融集团四家领衔。

据OEXN了解，尽管Arm的员工还不到6000人，但其在消费电子领域扮演着举足轻重的角色，ARM是世界上最重要的芯片公司之一,它向几乎所有移动芯片以及越来越多的个人电脑和服务器芯片的核心指令集出售许可，设计了99%智能手机中使用的芯片架构，使其成为苹果、谷歌和高通的关键技术供应商。

ARM2023年财年总体营收26.8亿美元，净利润5.24亿美元。而Arm最大的合作伙伴之一高通本月初公布，二季度营收超预期下降23%，本季度指引继续加速下降，暗示智能手机市场的需求仍疲软。

华尔街分析师表示：“据报道，ARM计划在9月第一周开始路演，并在下周对IPO定价。市场预计该估值将达到600亿至700亿美元。”

值得一提的是，ARM希望通过IPO筹集100亿美元资金，要是情况属实，ARM将可能创造 2021 年 10 月特斯拉劲敌 Rivian 募股 137 亿美元以来最大的美股 IPO，并可能成为仅此阿里巴巴和Facebook的第三大科技业IPO。

高盛分析师表示ARM准备上市之际，投资者纷纷涌向下一代半导体，这主要是AI刺激了需求增长。

值得一提的是，科技股IPO市场近20个月基本上处于休眠状态，ARM准备在科技公司IPO历史低迷时期上市，许多科技股投资者可能将Arm的IPO视为市场对新股需求的一个信号。据报道，创业公司、食品杂货配送公司Instacart也准备向美国证券交易委员会提交IPO文件。