据SIA报告显示,2022年全球半导体销售额创历史新高达到5740亿美元。尽管2022年下半年,半导体市场出现了周期性的低迷,但其全年的销售额相较2021年增长了3.3%。近日,市调机构Gartner
近期,中国成立了自己的Chiplet(小芯片,或芯粒)联盟,由多家芯片设计,IP,以及封装、测试和组装服务公司组成,同时推出了相应的互连接口标准ACC 1.0。在美国打压,中国寻求半导体产业链关键环节
三大主流架构一直处在舆论的风口浪尖。目前x86架构掌控着全球的高性能计算领域,ARM则是主导了移动计算,新兴的RISC-V已经成为第三大芯片架构,此前出货量刚刚超过100亿,但是其发展速度更快,预计在
博鳌亚洲论坛2023年年会刚刚落幕,时隔3年,与会嘉宾再次以线下方式相聚博鳌,因此本次年会的会议内容备受关注。本次会议以“不确定的世界:团结合作迎挑战,开放包容促发展”,这样的主题放在当下的全球市场更
之前台积电创始人张忠谋说过,美国想重新在本土建立完整的半导体供应链,“是个不可能的任务”。更是直言,台积电赴美建厂是“在美国政府的敦促下这样做的”。赴美建厂并不是台积电的本意,好像这是身不由己的选择。
前几天,针对中国电子半导体产业,美国又出台了一些打压政策,包括以下几项内容:接受“芯片法案”补贴的企业,10年内,对中国大陆28nm及更先进制程产能投资不得超过10万美元,接受美国补贴的企业也不得将其
ChatGPT已经从下游AI应用火到了上游芯片领域,在将GPU等AI芯片推向高峰的同时,也极大带动了市场对新一代内存芯片HBM(高带宽内存)的需求。据悉,2023年开年以来,三星、SK海力士的HBM订
近日,笔者与两位激光雷达业内人士围绕“激光雷达的发展前景”这一话题进行了交谈,出乎意料的是,这两位业内人士对行业未来发展的看法相差甚多。业内人士1:“激光雷达确实有很多优势,但是现在的技术路线存在很多
自上世纪五十年代以来,以硅材料为代表的第一代半导体材料取代了笨重的电子管引发了以集成电路为核心的微电子领域迅速发展。随着时间的流逝,尽管目前业内仍然以Si材料作为主流半导体材料,但第二代、第三代甚至是
1950年以后,集成电路、计算机陆续被发明出来,人类进入电子信息技术时代。1958年,美国将信息传输和计算机结合起来,首创数据通信方式,从此,数据通信开始直接介入社会生产,并成为社会生产的重要组成部分
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