6月30日,黑芝麻智能向港交所递交上市申请,吸引了业内的目光。作为自动驾驶芯片的独角兽,黑芝麻赴港IPO,率先冲击“ 国内自动驾驶计算芯片第一股”的举动自然引来了诸多的关注。无独有偶,另一个本土GPU
当下,与火热的天气相比,全球电子半导体业一片肃杀之气,各种电子产品、IT设备和工商业应用系统需求疲软,导致对上游的芯片元器件需求整体低迷。目前来看,这种状况会持续到年底,在这个过程中,可能会有所回暖,
2023行至过半,存储芯片大跌的寒风依旧凛冽,DRAM加速降价、NAND闪存价格多轮下探、SSD也同步滑落,至于这场大风究竟要刮到何时未曾可知。不过,近日已有多重信息表明整个存储行业的周期底部越来越明
去年年底,各大投行曾预测疫情红利消失,半导体行业库存过剩,更点名2023年五大半导体“惨”业包括消费性电子、面板、DRAM、LED、IC设计业。进入2023年,确实印证了这一点。消费电子市场萎靡、面板
汽车的智能化和电动化趋势,势必带动车用半导体的价值量提升,其中功率半导体和模拟芯片便迎来了发展良机。先看功率半导体,车规功率半导体是新能源汽车的重要组件,无论整车企业还是功率半导体企业都在瞄准这一赛道
光子芯片根据基材的不同,大致可分为两类:一种是在以InP为代表的“有源材料”上集成制作元件的光芯片;另一种则是在以硅为代表的“无源材料”上制作的,即硅光芯片。硅光芯片是将硅光材料和器件通过特殊工艺制造
2023年已经过半,在上半年,整个电子半导体产业表现低迷,更令人担忧的是,第二季度的供需行情不如预期,这给下半年的产业发展蒙上了一层阴影。虽然全年同比负增长的态势不可避免,但人们希望与上半年相比,下半
这一年半来,PC厂商可谓“苦不堪言”。消费电子的惨淡是肉眼可见的,PC市场已经连续6个季度环比下滑。但根据市场调研机构TrendForce的最新发布报告显示,今年二季度全球笔记本电脑出货量达到4045
近日,HBM成为芯片行业的火热话题。据TrendForce预测,2023年高带宽内存(HBM)比特量预计将达到2.9亿GB,同比增长约60%,2024年预计将进一步增长30%。2008年被AMD提出的
近日,工信部印发《工业互联网专项工作组2023年工作计划》,计划推动不少于3000家企业建设5G工厂,建成不少于300家5G工厂,打造30个试点标杆。5G全连接工厂,是指利用5G技术集成的工业互联网基
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