就在手机厂商为5G手机竞争蓄力之时，一场围绕5G芯片的战役已经打响。故事的主角是高通、三星和联发科。海思旗下的5G芯片已经量产，但麒麟990系列是华为专供，并不对外销售。

在这场三国杀的厮杀中，高通和联发科是一对宿敌，三星则是一个后来者。日前，联发科发布了5G芯片天玑1000，三星Exynos 980拿到了vivo的订单，而高通的5G双模芯片至今尚未量产。就现状来看，在5G芯片的竞争中，高通已经掉队。在笔者看来，高通仍然是一个实力强劲的对手。

几个月前，华为和三星在全球首款5G SoC争夺上隔空叫板，结果搭载麒麟990 5G芯片的华为Mate 30系列5G手机已经上市销售。眼下，联发科截胡高通，同样是为了抢在高通之前发布5G芯片，毕竟被高通打压多年的联发科需要在5G中扳回一局。

从联发科的介绍中得知，天玑1000拿下了多项第一。具体来说，天玑1000除了支持NSA和SA两种5G组网模式外，还支持了最新的Wifi 6标准，AI运算能力也是第一。在一些指标上，天玑1000表现确实可圈可点。为此，联发科在国内市场的目标是拿下5成以上的市场份额。

就目前的情况来看，在5G芯片这场竞争中，高通似乎处于了弱势。不过，高通在5G芯片上的底牌还没揭开，三星和联发科还不能轻视。据多位业内人士透露，高通第一批量产的5G芯片是骁龙735，而不是骁龙865，国产手机厂商拿到的样片也是骁龙735。

问题来了，高通为何先量产骁龙735，而旗舰级的骁龙865并没有急于上市?在笔者看来，这种市场策略另有玄机。看一下国产手机厂商的5G布局就会发现，明年跑量的将是中端5G手机。不久前，荣耀V30系列已经把5G价格下探到3000元左右的价格区间。另据中国移动透露，明年5G手机的价格要下探到2000元以下。

众所周知，在5G手机中成本最高的就是5G芯片。今年上半年，5G芯片的价格在60美元左右。由于明年的5G基带会集成在SoC中，那么SoC的价格也会在50美元左右。要想把5G手机价格压到2000元以下，用三星Exynos 980或联发科天玑1000肯定要亏本。最有可能的芯片，就是骁龙735了，因为骁龙700系列定位就是中端芯片。

为了抢占国内5G市场，国产手机厂商急需一款价格低廉的5G芯片，骁龙735无疑是首选，毕竟三星Exynos和联发科天玑1000定位是旗舰芯片。从这一角度来看，高通率先量产价格便宜的骁龙735，本质是为了打压三星和联发科。从3G到4G，中端芯片的销量才是最大的。更何况，国产手机厂商迫切需求中端产品拉低5G手机价格，高通主推中端5G芯片无疑是一个明智之举。

另有消息称，华为已经与联发科签订了协议，采购中、低端5G芯片。也就是说，明年国产5G手机市场的主力将围绕中端产品展开，5G旗舰的市场份额并不大。另一方面，苹果重回高通阵营，三星高端旗舰也会选择高通产品。只要占领了中端市场，高通仍然能够在5G竞争中占据优势。

毋庸置疑，三星和联发科与高通角逐5G旗舰芯片没有任何意义，因为中端市场才是芯片厂商的战略要地。从表面来看，5G市场竞争中高通已经掉队。殊不知，轻视高通在中端市场的布局，三星和联发科有可能要付出失去中端市场的惨重代价。