电子背散射衍射技术电子背散射衍射技术(Electron Backscatter Diffraction,简称EBSD)是一种将显微组织与晶体学分析相结合的先进图像分析技术。起源于20世纪80年代末,经
静电放电(ESD)是电子元器件在运输、安装和使用过程中常见的一种现象,它可能导致器件损坏、性能降低或寿命缩短。因此,对电子元器件进行ESD试验至关重要,以确保其在实际应用中的可靠性和稳定性。AEC-Q
X射线检测技术原理X射线检测技术的核心在于借助X射线的穿透特性来实现物体内部结构的可视化。当X射线穿透不同密度的物质时,会因物质的密度差异而产生不同的吸收效果,进而形成相应的内部影像。具体而言,密度较
FIB介绍 聚焦离子束(FIB)技术作为一种高精度的微观加工和分析工具,在半导体失效分析与微纳加工领域,双束聚焦离子束(FIB)因其“稳、准、狠、短、平、快”的技术特征,被业内誉为“微创手术刀”。它通
再生料是指使用废旧塑料回收制造的再生塑料颗粒,通常生产过程为破碎—清洗—加热塑化—挤压成型,最后形成市场上畅销的再生颗粒,也叫回收料。水口料是粤语的习惯叫法,主要指产品外的浇口和流道的成型物,由于物性
元器件失效之推拉力测试在当代电子设备的生产与使用过程中,组件的故障不仅可能降低产品的性能,还可能导致产品彻底失效,给用户带来麻烦和经济损失,同时对制造商的声誉和成本也会造成负面影响。为什么要做推拉力测
多溴联苯(PBBs)概述多溴联苯是一类含有四溴代至十溴代等不同溴代原子数的联苯同系物混合物,共有209种。这些化合物通常作为商品出售,被称为多溴联苯。在电子电器产品中,多溴联苯与其他有毒有害物质如重金
氩离子抛光技术作为一种前沿的材料表面处理手段,凭借其高效能与精细效果的结合,为众多领域带来了突破性的解决方案。它通过低能量离子束对材料表面进行精准加工,不仅能够快速实现抛光效果,还能在微观尺度上保留样
在材料科学中,对晶体结构和晶粒取向的深入研究对于揭示材料性能具有决定性作用。传统技术,如X光衍射和中子衍射,虽然能够提供宏观层面的晶体结构和取向信息,但它们无法将这些信息与微观结构直接关联,也无法详细
挥发性有机化合物(VOC)是什么?VOC是Volatile Organic Compounds的缩写,即有机挥发物。含甲苯、乙苯、苯乙烯、甲醛、乙醇、十四碳烷、TVOC等。VOC检测即对有机挥发物的检

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