在技术迭代速度方面,半导体制程工艺步入14/16nm节点之后,需要采用FinFET工艺来抑制晶体管漏电和可控度降低的问题,由此导致技术开发难度和资本投入都大幅度增加,因此,这一门槛也被视为先进制程技术
2022 年,存储芯片无疑是半导体下行周期中受影响最严重的芯片品类,主要集中于NAND、DRAM环节。根据CFM数据显示,2022年NAND Flash市场综合价格指数下跌41%,DRAM市场综合价格
据SIA报告显示,2022年全球半导体销售额创历史新高达到5740亿美元。尽管2022年下半年,半导体市场出现了周期性的低迷,但其全年的销售额相较2021年增长了3.3%。近日,市调机构Gartner
近期,中国成立了自己的Chiplet(小芯片,或芯粒)联盟,由多家芯片设计,IP,以及封装、测试和组装服务公司组成,同时推出了相应的互连接口标准ACC 1.0。在美国打压,中国寻求半导体产业链关键环节
三大主流架构一直处在舆论的风口浪尖。目前x86架构掌控着全球的高性能计算领域,ARM则是主导了移动计算,新兴的RISC-V已经成为第三大芯片架构,此前出货量刚刚超过100亿,但是其发展速度更快,预计在
博鳌亚洲论坛2023年年会刚刚落幕,时隔3年,与会嘉宾再次以线下方式相聚博鳌,因此本次年会的会议内容备受关注。本次会议以“不确定的世界:团结合作迎挑战,开放包容促发展”,这样的主题放在当下的全球市场更
之前台积电创始人张忠谋说过,美国想重新在本土建立完整的半导体供应链,“是个不可能的任务”。更是直言,台积电赴美建厂是“在美国政府的敦促下这样做的”。赴美建厂并不是台积电的本意,好像这是身不由己的选择。
前几天,针对中国电子半导体产业,美国又出台了一些打压政策,包括以下几项内容:接受“芯片法案”补贴的企业,10年内,对中国大陆28nm及更先进制程产能投资不得超过10万美元,接受美国补贴的企业也不得将其
ChatGPT已经从下游AI应用火到了上游芯片领域,在将GPU等AI芯片推向高峰的同时,也极大带动了市场对新一代内存芯片HBM(高带宽内存)的需求。据悉,2023年开年以来,三星、SK海力士的HBM订
近日,笔者与两位激光雷达业内人士围绕“激光雷达的发展前景”这一话题进行了交谈,出乎意料的是,这两位业内人士对行业未来发展的看法相差甚多。业内人士1:“激光雷达确实有很多优势,但是现在的技术路线存在很多

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