最近,美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室(LLNL)宣布开发出了一种名称为大孔径铥 (BAT) 激光器,这种激光器比现在行业内的标准CO2激光器将EUV光源提高约10倍。这一进步,可能为新一代“超越EUV”
台积电在美国的第一个4nm工厂已经开始生产了。这座工厂在亚利桑那州,生产是最近几周开始的。美国商务部长吉娜·雷蒙多表示,这是一个里程碑事件。雷蒙多感叹:“在我们国家历史上,这是第一次在本土制造领先的4
在过去十年间,汽车行业见证了电动化转型的风驰电掣,而当下,智能化转型的鼓点愈发急促。随着人工智能、5G通信和高性能计算技术的飞速发展,自动驾驶技术正从科幻走向现实,成为全球汽车产业变革的核心驱动力之一
提及半导体产业,首先想到的为头部的欧美、韩国和中国台湾,很少有人能想到日本,但在上世纪末,日本的半导体产业曾一度占到全球产值的45%,也是当时世界上最大的半导体生产国,全球十大半导体企业中,就有六个出
在近期于美国拉斯维加斯举办的全球规模最大的消费类电子产品展(CES)上,来自160个国家和地区的约4000多家企业参展,其中包括超1300家中国公司以及309家世界500强企业,像英伟达、AMD、联想
2025年1月20日,美国总统拜登将正式离任。但在交接之际,拜登放出对于AI芯片的最后一搏:收紧英伟达、AMD公司的AI芯片出口,限制升级。知情人士透露,美国希望从国家和企业两个层面限制数据中心使用的
GPU万卡集群,小米下场了!摩尔线程智算集群扩展至万卡!中国移动将商用三个自主可控万卡集群......一系列标题的袭来,让笔者突然意识到,仿佛在不经意间,智能算力建设已然迈入万卡时代。那么到底什么是万
CES一直被誉为“科技春晚”,是全球科技创新和消费电子行业的风向标。今年的国际消费类电子产品展览会(CES 2025)将在美国拉斯维加斯拉开帷幕。整个科技圈都在翘首以盼。AMD 磨刀霍霍,传闻中的新技
前段时间,格力董事长董明珠称“格力芯片成功了”,一事登上了热搜。董明珠表示,格力芯片从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成了。“我觉得最高兴的就是我用这个做这个芯片工厂,没有拿国家一分钱
近日,IDC 发布 2025 年全球半导体市场八大趋势预测,扇出型面板级封装(FOPLP)成为今年行业布局焦点之一。那么,究竟 FOPLP 是什么?又为何会受到各方青睐?01FOPLP日渐火热FOPL

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