• 透射电子显微镜在金属材料的研究

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    2026/1/23
  • 红外热像和电学法测得蓝光LED芯片结温比较

    测试背景热阻是衡量超高亮度和功率型LED器件及阵列组件热工控制设计是否合理的一个最关键的参数。测量芯片热阻的主要方法有电学参数法和红外热像法。其中电学法利用LED本身的热敏感参数——电压变化来反算出温

    2026/1/23
  • 热冲击试验对车灯有什么影响?

    什么是热冲击试验?车辆外部照明和光信号装置的热冲击试验,是一项针对车灯环境可靠性的关键测试。它通过模拟车辆在日常使用中可能遭遇的急剧温度变化,将车灯样品交替暴露于极端高温和低温环境中,进行多次循环测试

    2026/1/23
  • 跌落测试指南:设定条件与遵循标准

    跌落测试概述跌落测试是模拟产品在意外跌落事件中的表现,以此来评估产品在受到冲击时的性能和稳定性。这种测试对于指导产品的设计、生产过程和质量控制具有决定性的作用。金鉴实验室作为专注于可靠性领域的科研检测

    2026/1/22
  • FIB 技术在电池材料研究中的相关应用

    横截面分析操作与目的利用聚焦离子束(FIB)技术对电池材料进行精确切割,能够制备出适合观察的横截面。这一操作的核心目的在于使研究人员能够直接观察材料内部不同层次的结构特征,从而获取材料在特定平面上的微

    2026/1/22
  • 氩离子截面技术与SEM在陶瓷电阻分析中的应用

    SEM技术及其在陶瓷电阻分析中的作用扫描电子显微镜(SEM)是一种强大的微观分析工具,能够提供高分辨率的表面形貌图像。通过SEM测试,可以清晰地观察到陶瓷电阻表面的微观结构和形态特征,从而评估其质量。

    2026/1/22
  • 一文了解什么是多溴联苯(PBBs)

    多溴联苯(PBBs)概述多溴联苯是一类含有四溴代至十溴代等不同溴代原子数的联苯同系物混合物,共有209种。这些化合物通常作为商品出售,被称为多溴联苯。在电子电器产品中,多溴联苯与其他有毒有害物质如重金

    2026/1/22
  • 评估 PCB 基材质量的相关参数

    评估 PCB 基材质量的相关参数主要有玻璃化转变温度 Tg,热膨胀系数 CTE、PCB 分解温度 Td、耐热性、电气性能、PCB 吸水率。玻璃化转变温度(Tg)聚合物在某一温度之下,基材又硬又脆,称玻

    2026/1/22
  • 聚焦离子束技术之纳米尺度

    聚焦离子束(Focused Ion Beam,简称 FIB)技术,宛如一把纳米尺度的“万能钥匙”,在材料加工、分析及成像领域大放异彩。它凭借高度集中的离子束,精准操控离子束与样品表面的相互作用,实现纳

    2026/1/21
  • 什么是含氟聚合物

    含氟聚合物是一类具有独特性能和广泛应用的高分子材料,其优异的耐化学腐蚀性、耐候性、电学和光学性能等使其在众多领域不可或缺。本文将详细介绍多种含氟聚合物的性质及用途,涵盖氟树脂、氟橡胶及其他含氟聚合物,

    2026/1/21

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