首先精确定位目标区域（典型尺寸15×2 μm），随后沉积1 μm铂/碳保护层防止表面损伤。样品台倾转至54°使待加工表面与离子束垂直，为后续加工奠定基础。保护层沉积需配合气体注入系统（GIS）完成，确保覆盖均匀完整。

2. 提取与分离过程

采用大束流粗切形成凹槽（束流1-20 nA），随后转为精细切割将束流降低至100-500 pA，将目标区域宽度精确加工至1.5 μm。完成底部切割后，使用纳米操作手进行样品提取，通过GIS系统沉积铂实现针尖的可靠固定，确保样品在转移过程中的稳定性。

3. 转移与焊接固定

将样品精确转移至TEM载网，通过GIS系统在接触点沉积铂实现牢固焊接。焊接过程需要确保样品与载网之间形成良好的电接触和机械支撑，为后续减薄步骤提供稳定的加工基础。

4. 最终减薄工艺

采用偏转1.5°的阶梯减薄策略，束流强度逐级降低从500 pA至50 pA。目标厚度控制在100 nm左右，以电子束3-5 kV条件下透亮为标准。关键的2-5 kV低电压清洁步骤能有效去除非晶损伤层，将损伤层厚度控制在3-6 nm范围内。金鉴实验室配备多台专业的设备（透射电镜、双束聚焦离子束显微镜、扫描电镜），能够为材料的深入研究提供了强有力的支持。

5. 特殊材料处理方案

针对热敏感样品采用冷冻FIB技术，保持液氮温度环境；束流敏感材料选用Ar?或O?惰性离子源降低损伤；绝缘样品需要增加碳层厚度至200 nm，并采用电子束预扫描技术消除电荷积累效应。检测请联系18148990106。