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评估 PCB 基材质量的相关参数

金鉴实验室朱工

2025/11/18 17:39:00

评估 PCB 基材质量的相关参数主要有玻璃化转变温度 Tg，热膨胀系数 CTE、PCB 分解温度 Td、耐热性、电气性能、PCB 吸水率。

玻璃化转变温度（Tg）

聚合物在某一温度之下，基材又硬又脆，称玻璃态：在这个温度之上，基材变软，机械强度明显变低。这种决定材料性能的临界温度称作玻璃化转变温度Tg。Tg 温度过低，高温下会使PCB变形，损坏元器件。选择基板材料一般要求：

1.Tg 应高于电路工作温度；

2.无铅工艺要求高Tg（Tg ≥ 170℃）。

热膨胀系数（CTE）

CTE 定量描述材料受热后膨胀的程度。CTE 定义：环境温度每升高1℃，单位长度的材料所伸长的长度，单位为10-6/℃。

计算公式：

α1 = Δl/(l0ΔT)

式中，α1 为热膨胀系数；l0 为升温前原始长度；Δl 为升温后伸长的长度；ΔT 为升温后前的温差。

PCB的耐热性通常通过其在特定高温条件下的保持时间进行评估，如t260、t288、t300等指标，分别表示在260℃、288℃、300℃环境下材料至分层或起泡的时间。该性能直接关系到板件在SMT二次回流、返修及长期高温工作环境下的结构完整性。SMT要求二次回流 PCB 不变形。检测请联系18148990106。

1.传统有铅工艺要求：t260℃≥50s

2.无铅要求更高的耐热性：t260℃＞30min；t288℃＞15min；t300℃＞2min