KlipC报道：当地时间10月27日，全球最大手机芯片制造商高通正式宣布进军AI数据中心市场，推出全新AI芯片产品。

高通在公告中宣布，公司推出AI200与AI250两款AI芯片及配套机架产品，这些产品均采用公司的神经处理单元（NPU）技术。

其中，AI200单卡支持高达768GB的LPDDR内存（低功耗动态随机存取存储器），预计定于2026年上市。而计划在2027年上市的AI250解决方案，将首发基于“近存储计算”的全新内存架构。高通表示，该架构在有效内存带宽方面实现超过10倍的提升，同时显著降低功耗。

高通表示，特阿拉伯的人工智能初创公司Humain将从2026年开始部署200兆瓦的新人工智能机架，但未披露硬件定价。此外，值得一提的是，高通还宣布将效仿英伟达和AMD的产品发布节奏，计划每年推出一款新的算力芯片。

市场分析表示，这两款AI芯片的发布，标志着高通在战略转型道路上迈出关键一步。长期以来，高通的业务核心集中于无线连接与移动设备芯片领域，此次推出AI200与AI250，意味着其正式加速向AI数据中心芯片领域扩张。

受此消息影响，高通股价盘中一度暴涨20%，创下自2019年以来的最大单日盘中涨幅，最终收涨11.09%。

KlipC分析师表示，英伟达目前依旧稳居AI芯片市场主导地位，但包括高通在内的多家科技巨头，如OpenAI、谷歌、亚马逊等一直在尝试自主芯片研发，以降低对英伟达的依赖。随着更多企业入场，AI算力芯片领域的竞争或将愈发激烈。