作者：Hernanderz 监制：罗超

日前，市场调研机构TrendForce公布了最新一期全球晶圆代工市场发展报告。

该报告指出，三季度三星晶圆代工市场份额环比下滑0.9%至15.5%，跌至年内最低点。台积电的市占率则从二季度的53.4%上升至三季度的56.1%，和三星之间的差距再度拉大。从这份最新成绩单来看，三星想追赶台积电王座变得愈发困难。

虽然各家晶圆代工厂商都受到上游客户砍单潮的影响，但很明显台积电表现比三星要稳定得多。分析显示，台积电市占率上升主要得益于头号客户苹果的订单增加。数据显示，三季度台积电营收环比增长11.1%至201.63亿美元。iPhone 13系列的热卖，让台积电赚得盆满钵满。

对比之下，三星和大客户的关系就不是那么理想。今年3月份，外媒报道称三星4nm先进制程生产工艺不过关，为高通代工的骁龙888和骁龙8 Gen1芯片良品率低至35%，遭到高通方面的强烈控诉。

作为三星4nm先进制程代工业务的主要客户，高通对前者的重要意义不言而喻。和高通的合作关系出现裂缝后，就有投资者担心会严重影响三星代工业务的收入和市场份额。如今再看三季度成绩单，可见这些猜测并非杞人忧天。

不过稍令三星欣慰的是，高通并没有放弃这段合作关系，更没有投奔死敌台积电的打算，双方仍有修补关系的机会。要知道，在去年6月首次传出高通有意选择三星代工骁龙旗舰芯片的时候，外界就将此视为三星挑战台积电的最佳机会。站在高通的角度，苹果和台积电的深度绑定，也是一个需要忌讳的因素。

现在，三星需要做的是提高良品率，改善自己的生产工艺，牢牢拴住高通这个优质客户。

对于未来的发展，三星也有自己的计划：继续押宝3nm先进制程，务求在技术上超越台积电。

日前，三星晶圆代工部门高级研究员朴炳宰在一次公开活动中表示，三星对3nm先进制程的前景十分看好，并不会因为外界盛传的缺少客户等不利消息而放缓研发步伐。根据朴炳宰的预测，2026年全球3nm晶圆代工市场规模将较当前增长20倍，达到242亿美元。

当然，台积电也不会放弃3nm这个技术风口。12月6日，台积电宣布将赴美国亚利桑那州建设3nm晶圆代工工厂。加上此前投资的4nm代工厂，台积电预计将在美国投资近400亿美元搭建生产线，和苹果等大客户进一步绑定。

可以断定的是，三星和台积电之间的竞争还会持续下去，即便市场份额被抛离三星也不会轻易放弃追赶的机会。而两大巨头的互相竞争，或许能将晶圆代工工艺提升到一个新高度。