11月28日消息，国内汽车智能驾驶芯片企业——南京芯驰半导体科技有限公司完成近10亿元B+轮融资。

本轮融资由上汽金石创新产业基金领投；中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与；海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。此外，上汽与芯驰科技已展开深度合作。

据不完全统计，芯驰科技近三年融资超25亿元。投资者包括华登国际、经纬中国、联想创投、红杉资本、祥峰资本、国开装备基金、宁德时代、兰璞资本、合创资本、创徒资本等机构。

关于几轮融资的用途，其中芯驰科技Pre-A轮融资资金主要用于研发车规级智能芯片；A轮融资金额主要用于加速车规处理器芯片的量产落地；B轮融资则主要用于加速研发更先进制程芯片。

而此次的融资，芯驰科技表示将用于持续提升核心技术，迭代更新车规芯片产品，加强大规模量产落地和服务能力，加速芯驰科技产品更广泛上车应用。

据了解，芯驰科技80%的员工为研发人员，研发投入占公司总支出已超50%。目前中国汽车处理器芯片主要依赖进口，而芯驰半导体的目标在于填补国内这一空白。

南京芯驰半导体科技有限公司成立于2018年，公司专注汽车智能化、应用领域，为用户提供ADAS（高级驾驶辅助系统）和自动驾驶等产品，同时还提供智能核心处理器的研发服务等。

芯驰科技官方表示，目前公司手握100多个量产定点项目，客户数量已超过260家，已覆盖了90%的车企，与汽车产业链生态伙伴达成战略合作覆盖操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI等。目前，芯驰科技已拥有近200项自主知识产权。

芯驰科技董事长张强曾表示，只有量产才能检验工作是否合格，也只有大规模量产才是检验芯片公司成熟与否的唯一标准。

芯驰科技已完成汽车全场景产品布局，芯片产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU四大业务，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。

目前，芯驰科技已完成4个系列芯片的流片——舱之芯”X9、“驾之芯”V9、“网之芯”G9 和“控之芯”E3 ，不仅在性能上赶超国际一流水平，更在安全可靠性上首个实现“四证合一”。这四款芯片皆已实现量产上车。

今年，芯驰科技大概有几百万片的出货，7月，上汽首款搭载芯驰芯片的车型已落地。此外，芯驰科技与长安、奇瑞等几大车企的合作车型也已量产上市。明年，芯驰科技与十几家车厂合作的车型也将量产上市。

目前，芯驰科技可以说是国内汽车芯片量产速度最快的企业之一。而此轮融资的完成，也将更进一步推动芯驰科技大规模量产的落地。