文/四海

出品/节点财经

11月10日，vivo发布了自研的新一代影像芯片“V2”，它是针对高密度AI算法算力需求量身定制的“低功耗AI加速芯片”。在这块芯片中，vivo 采用了AI-ISP架构，算力容量、算力密度和数据密度都得到了重新匹配，片上的缓存容量和运算速度都大大提升。

具体来说，在设备处理 AI 任务时，数据的吞吐量需求极高，V2 在设计中加入了仅存 DLA，可以通过全硬化MAC设计和大容量专用片上SRAM，强化算力密度和数据密度，以释放平台的算力容量潜力。得益于此，V2的近存DLA在实际AI运算中能达到100%的MAC利用率。相比在平台 SoC 软件部署AI运算，算力密度提升了2-3倍。

同时，V2 芯片还借鉴了近存计算思想，压缩了计算单元和存储单元间的距离，能让速度达到1.3万亿bit/s，并让V2的片上SRAM容量较V1提高40%，达到等效45MB。

从vivo三代自研芯片的发展历程看，vivo对如何做手机自研芯片有着自己的思考。

vivo的首款自研芯片V1，主要作用领域是比较容易想象到的“影像”。今年4月的X80系列上，vivo推出了V1+芯片上，该芯片的应用范围从计算摄影延伸到了游戏与视觉能力等方面，如今技能树又点到了算力、数据上。这说明vivo有意加深在芯片方面的研究深度，影像芯片或许只是个开始。

据节点财经了解，这款V2将随vivo X90系列一起在月底发布。

本次沟通会上，vivo还带来了长焦影像、运动抓拍、暗光抓拍等进阶版自研影像算法，在自研芯片V2固化算法能力和新增HDR、NR和ProMEMC的加持下，vivo的移动影像能力得到了进一步加强。

影像一直是vivo的发展重点，节点财经在此前的文章中曾提到，vivo的影像战略可以用“三个比肩”来概括，即力求使产品的影像功能比肩专业影像设备、比肩专业摄影团队、比肩专业后期能力。而这三点恰好也是手机影像当下需要突破的重点。

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