文/陈根
5月5日，美国半导体行业协会（SIA）发布了2020年版本的Factbook，报告用比较详实的数据展示了美国半导体行业的实力和前景。一、全球总份额。20世纪80年代，因受到日本冲击，美国半导体行业的全球市场份额曾经遭遇大幅下降。但到1997年，美国以超过50%的全球市场份额重新获得了领导地位，这一地位至今仍在继续。到2021年，美国半导体公司的全球市场总份额为46%，为全球最高，韩国为21%，欧洲和日本为9%，中国台湾地区为8%，中国大陆为7%。总部位于美国的半导体公司的销售额从2001年的711亿美元增长到2021年的2575亿美元，复合年增长率为6.65%。二、制造环节。美国本土的半导体制造环节大部分都由美国公司完成。数据显示，2021年，美国79.8%的半导体晶圆制造能力来自总部位于美国的公司。总部位于亚太地区的半导体公司占美国本土产能的9.5%，从报告显示，美国的半导体产业链从研发、设计到制造基本都在美国本土完成。
其中，总部在美国的半导体公司把前端制造的43%放在了本土，不过，美国半导体制造占全球的总份额在过去8年中下降了10%以上。
总部位于美国的半导体公司在全球各区域的份额占比，从美国芯片出口的占比来看，中国依然是它们最大的市场，占比高达49.9%。三、出口。2021年，美国半导体出口总额高达620亿美元，这在美国出口中排名第五，仅次于成品油、飞机、原油和天然气。在所有电子产品出口中，半导体占美国出口的最大份额。而随着原油与飞机出口的下滑，预计2022年美国的半导体产业出口将进一步攀升。四，研发和支出。2021年，包括fabless公司在内的美国半导体公司的研发和资本支出总额为906亿美元。其中研发方面的投资总额为502亿美元，过去二十年，复合年增长率约为5.9%。平摊到每名员工的总投资（以研发、新厂房和设备总投资衡量）增长到创纪录的206000美元。就研发支出占销售额的百分比（18%）而言，美国半导体行业仅次于制药和生物技术行业，这遥遥领先中国大陆的7.6%，也领先于中国台湾的11%。五、就业与生产率。据SIA的报告，美国直接参与半导体行业的人才为277000人，但每一个半导体人员，就可以拉动其他5.7个就业岗位。意味着半导体产业给美国创造了160万的就业岗位。
美国所发布的这份半导体产业报告，也带给了我们两个非常重要的思考：1、美国的制造业重返战略是不是失败的？如果我们将美国的制造业重返战略定义为高科技制造业重返的话，那么至少从芯片产业来看，显然是成功的；2、我们的研发费用占比太低，尽管我们的GDP增长强劲，但是我们在芯片、制药、生物医药等高端产业领域中的研发费用占销售额的投入比重不足美国的二分之一。目前来看，华为是唯一一家在研发费用的投入层面可以能够与美国这些科技公司抗衡的为数不多的企业，那么我们要想从制造大国走向科技强国，可能需要在科技投入上下苦功夫，包括对教育做出更系统、深入、全面的改革。
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