财联社1月26日消息，芯原股份董事长兼总裁戴伟民表示，公司与互联网企业合作，正在定制一颗包含芯原核心IP的AR眼镜芯片。“超低功耗等特征对IP定制的设计能力和接口适配有着较高的要求，未来市场需求比较大。IP芯片化和芯片平台化将是行业长期发展趋势。”

据了解，芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商(IDM)、系统厂商和大型互联网公司在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。

据智慧芽数据，截至最新，芯原微电子（上海）股份有限公司主体下共有近120件专利申请。从专利状态上看，该公司审中状态专利约占50%；从专利类型上看，该公司100%为发明专利。通过对该公司的上述专利进行详细分析，公司的专利关键词主要专注在存储器、乘法器、压缩数据和图像处理等相关的专业技术领域。