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4轮资本加持,云途半导体完成A轮融资,仅有3件发明专利

2022/1/4 19:30:00

投资界12月31日消息,苏州云途半导体有限公司(以下简称“云途”)正式对外宣布已完成亿元A轮融资,云途自成立以来,仅用了15个月时间就获得四轮资本加持,本次A轮投资方包括联新资本,汇川技术、临芯投资、杭州金投产业,小米长江基金跟投。

4轮资本加持,云途半导体完成A轮融资,仅有3件发明专利


云途成立于2020年7月,是一家汽车芯片Fabless公司,其核心技术团队拥有近20年的车规芯片设计经验,仅用了15个月的时间就完成了四颗车规芯片的研发和流片。


目前,该公司首款车规级32位MCU芯片YTM32B1L系列产品已经量产,主要应用于传感器控制、EPS、T-Box、TPMS、座椅、电动尾门、车窗以及车灯控制等应用。目前此产品已获得多家零部件供应商订单,并成功在多款车型定点。


根据智慧芽数据显示,截至最新,苏州云途半导体有限公司已公开3件专利申请,从申请年份来看,该公司2020年有2件专利申请,2021年有1件专利申请。值得注意的是,该公司目前上述专利均为发明专利。


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