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英特尔手握利器与ARM一较高低?

2020/6/12 10:43:00

撰文/蓝科技

英特尔最近推出了采用英特尔混合技术的新型英特尔Lakefield处理器。新处理器将使该公司可以与ARM处理器竞争。

Lakefield移动处理器将混合CPU的性能与Intel的Foveros 3D封装技术结合在一起。这为设置提供了一个薄的外形,使公司可以实施该芯片以制造更薄的设备。

英特尔在公告中表示,这些新开发技术的结合使CPU的体积比当前的CPU缩小了56%,从而导致了更小的主板,更大的PC设计灵活性以及更小更轻的设备。这些芯片在待机状态下的功耗仅为2.5mW,与第八代酷睿i7 Y系列移动CPU相比,功耗降低了91%。

Core i5-L16G7和Core i3-L13G4均具有一个Sunny Cove内核和四个Tremont内核。英特尔于2018年底首次宣布了Sunny Cove,该架构是当前用于笔记本电脑的第10代10纳米Ice Lake CPU的基础。Tremont也是10nm架构,它在台式机、服务器和嵌入式空间中的Atom,Celeron和Pentium Silver CPU中发现的英特尔以前的低功耗设计中得到了成功。

新的混合CPU将与基于Ice Lake和Comet Lake体系结构的现有部件一起成为Intel第十代Gen Core系列的一部分。它们将通过其编号方案进行区分,该编号方案显示了每个CPU的相对功能及其集成的图形功能。与当前的Ice Lake笔记本电脑家族相似。它们将被正式描述为“采用英特尔混合技术的英特尔酷睿处理器”。

两种新型号均具有7W TDP额定值和4MB高速缓存。Core i5-L16G7在具有单核(仅限Sunny Cove核)的所有核上具有1.4GHz的基本速度,在所有核上的加速速度分别为3GHz和1.8GHz。它具有64个Gen11图形执行单元。Core i3-L13G4以800MHz运行,分别具有2.8GHz和1.3GHz的加速速度,并具有48个图形执行单元。

英特尔承诺在7W TDP CPU领域实现图形性能的巨大飞跃。据说Lakefield芯片是首个具有双图形管线的芯片,特别针对多屏设备进行了优化。还支持片上AI推理扩展,例如Ice Lake。在平台级别,支持千兆级Wi-Fi 6和LTE解决方案以及LPDDR4X-4267 RAM。

Foveros 3D堆栈技术使英特尔能够利用不同架构的技术块来开发此模块化设计。Lakefield将10nm内核与基于较旧工艺的较大IO组件相结合,非常类似于AMD当前采用其Zen 2架构的芯片组策略。这可以帮助英特尔解决其持续的10nm制造难题。

Lakefield芯片尺寸为12毫米见方且厚度为1毫米。在基于ARM的移动CPU空间中,将异构的高功率和低能耗CPU内核组合在一起的概念很常见,这种安排通常称为“大而小”。英特尔表示,Windows 10计划程序完全能够使用“硬件引导”计划将任务分配给适当的内核。

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